[发明专利]铁基合金表面镀膜方法及由该方法其制得的镀膜件无效
| 申请号: | 201110106348.5 | 申请日: | 2011-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN102758182A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
| 发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;王莹莹 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/24;C23C14/16;C23C14/10;C23C14/08;C23C14/06;C23C14/35;C23C14/30;B32B9/04;B32B15/00 |
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| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 合金 表面 镀膜 方法 | ||
1.一种铁基合金表面镀膜方法,包括以下步骤:
提供铁基合金基体;
于基体上溅镀铬金属层;
于铬金属层上蒸镀二氧化硅层;
于二氧化硅层上蒸镀氧化铝层;
于氧化铝层上蒸镀氮化硼层。
2.如权利要求1所述的铁基合金表面镀膜方法,其特征在于:溅射所述铬金属层的步骤采用如下方式实现:采用磁控溅射法,使用铬靶,铬靶的功率为8~12kw,以氩气为溅射气体,氩气流量为100~300sccm,对基体施加偏压为-100~-300V,基体的温度为20~200℃,镀膜时间为5~20min。
3.如权利要求1所述的铁基合金表面镀膜方法,其特征在于:蒸镀所述二氧化硅层的步骤采用如下方式实现工艺条件为:使用二氧化硅为蒸镀靶材,用电子束加热,电子束电流为90~120mA,通入流量为5~20sccm的氧气,沉积速率为5~20nm/s,基体的温度为100~200℃,沉积时间为10~30min。
4.如权利要求1所述的铁基合金表面镀膜方法,其特征在于:蒸镀所述氧化铝层的步骤采用如下方式实现工艺条件为:使用三氧化二铝为蒸镀靶材,用电子束加热,电子束电流为70~100mA,通入流量为15~30sccm的氧气,沉积速率为5~20nm/s,基体的温度为100~200℃,沉积时间为10~20min。
5.如权利要求1所述的铁基合金表面镀膜方法,其特征在于:蒸镀所述氮化硼层的步骤采用如下方式实现工艺条件为:使用氮化硼为蒸镀靶材,用电子束加热,电子束电流为60~90mA,基体的温度为20~200℃,沉积速度为0.5~2.5nm/s,沉积时间为10~30min。
6.如权利要求1所述的铁基合金表面镀膜方法,其特征在于:该铁基合金表面镀膜方法还包括在溅射所述铬金属层的步骤之前,对基体进行氩气等离子体清洗。
7.如权利要求1所述的铁基合金表面镀膜方法,其特征在于:该基体的材质为刃具钢、模具钢、量具钢及含铬的不锈钢中的一种。
8.一种镀膜件,包括铁基合金基体,其特征在于:该镀膜件还包形成于基体上的铬金属层、形成于铬金属层上的二氧化硅层、形成于二氧化硅层的氧化铝层以及形成于氧化铝层上的氮化硼层。
9.如权利要求8所述的镀膜件,其特征在于:该铬金属层的厚度为20~80nm,该二氧化硅层的厚度为3~10μm,该氧化铝层的厚度为3~5μm,该氮化硼层的厚度为600nm~3μm。
10.如权利要求8所述的镀膜件,其特征在于:所述铬金属层通过磁控溅射方法形成,所述二氧化硅层、氧化铝层及氮化硼层均通过蒸镀方法形成。
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