[发明专利]吸盘、吸盘系统及具有该吸盘的传输系统

权利要求书

1.一种吸盘，其特征在于，包括：

吸盘本体，所述吸盘本体具有多个出气孔，所述多个出气孔与第一气体通路相连，所述多个出气孔用于在放置晶片时向外排出第一气体通路中的由第一气源所提供的气体；和

围绕所述吸盘本体均匀分布的多个真空吸盘，其中，所述多个真空吸盘的吸附面位于同一平面，且所述多个真空吸盘与第二气体通路相连，所述多个真空吸盘用于在放置晶片时向外排出所述第二气体通路中的由所述第一气源所提供的气体、以及用于在吸取晶片时通过所述第二气体通路与真空源相连以产生真空吸力。

2.如权利要求1所述的吸盘，其特征在于，每个所述真空吸盘分别通过连接杆与所述吸盘本体相连，其中，所述连接杆的一端设有所述真空吸盘，所述连接杆的另一端与所述吸盘本体相连。

3.如权利要求1所述的吸盘，其特征在于，还包括：

匀流罩，所述匀流罩与所述吸盘本体限定有匀流腔，所述匀流腔与所述多个出气孔相通，且所述匀流腔与第一气体通路相连。

4.如权利要求1所述的吸盘，其特征在于，所述第一气源为无尘干燥气源，且所述第一气体为无尘干燥气体。

5.如权利要求1-4任一项所述的吸盘，其特征在于，所述真空吸盘为风琴式吸盘。

6.如权利要求5所述的吸盘，其特征在于，当所述风琴式吸盘通过所述第二气体通路与所述真空源相连且吸取晶片时，所述风琴式吸盘收缩以使所述晶片与所述吸盘本体的下表面贴合。

7.一种吸盘系统，其特征在于，包括：

第一气源和第二气源，所述第一气源用于提供卸载被吸附晶片的气体，且第二气源用于抽真空以产生对晶片的真空吸力；

第一开关和第二开关，所述第一开关与所述第一气源相连，所述第二开关分别与所述第一气源和所述第二气源相连；

吸盘，所述吸盘为如权利要求1-6任一项所述的吸盘，其中，所述吸盘的第一气体通路与所述第一开关相连，所述吸盘的第二气体通路与所述第二开关相连；

驱动器，所述驱动器与所述吸盘相连，所述驱动器用于驱动所述吸盘运动；和

控制器，所述控制器用于对所述第一开关、第二开关和驱动器进行控制以取、放晶片。

8.如权利要求7所述的吸盘系统，其特征在于，所述第一气源为无尘干燥气源，所述第二气源为真空源。

9.如权利要求8所述的吸盘系统，其特征在于，所述第二开关为两位三通电磁阀，所述第二开关的两个输入端分别与所述第一气源和所述第二气源相连。

10.如权利要求8所述的吸盘系统，其特征在于，还包括：

连接在所述第一气体通路和所述第一开关之间的调速阀，所述调速阀用于调整从所述第一气源流入所述第一气体通路的流量。

11.如权利要求8所述的吸盘系统，其特征在于，还包括：

连接在所述第二气体通路和所述第二开关之间的真空压力传感器，所述真空压力传感器用于检测所述第二气体通路的真空压力并反馈给所述控制器。

12.如权利要求9所述的吸盘系统，其特征在于，当吸取晶片时，所述控制器控制所述第一开关关闭，并控制所述第二开关的阀位以使所述真空源与所述第二气体通路相连以使所述多个真空吸盘的吸附面处产生真空吸力，且所述控制器通过控制所述驱动器驱动所述多个真空吸盘下降以使所述多个真空吸盘与所述晶片接触并将所述晶片吸住，所述控制器通过所述驱动器驱动所述吸盘提升并移动至预定位置。

13.如权利要求9所述的吸盘系统，其特征在于，当放置晶片时，所述控制器控制所述第一开关开启，并控制所述第二开关的阀位以使所述无尘干燥气源与所述第二气体通路相连以使所述多个真空吸盘的吸附面处失去真空吸力。

14.一种传输系统，其特征在于，包括：

相互平行设置的第一电动缸和第二电动缸；

横梁，所述横梁的第一端设置在所述第一电动缸之上，所述横梁的第二端设置在所述第二电动缸之上，所述横梁分别与所述第一电动缸和第二电动缸垂直；

第一电机和第二电机，所述第一电机用于驱动所述横梁的第一端在所述第一电动缸上移动，所述第二电机驱动所述横梁的第二端在所述第二电动缸上移动；和

一个或多个如权利要求1-6任一项所述的吸盘，所述一个或多个吸盘吊装在所述横梁之上。