[发明专利]天线及该天线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线，本发明还涉及一种制造上述天线的天线制造方法。

背景技术

随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。

现有的电子装置包括壳体及安装于该壳体内的主板及天线，为增强天线的射频性能往往需要在主板上设置一些电子元器件，如电容及电阻等，天线与上述电子元器件电性连接。然而主板及连接上述电子元器件与天线的电性连接元件都会占据壳体的内部空间，而导致电子装置朝小型化发展受到限制。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种既能提高射频性能且体积较小的天线。

另外，还有必要提供一种制造上述天线的制造方法。

一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。

一种天线制造方法，包括以下步骤：

提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体；

在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域；

将该导电区域金属化，制得一辐射体；

提供用以增强射频性能的电子元器件，将所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。

上述天线包括辐射体及固定于辐射体上的电子元器件，在实现有源天线功能的同时省去了电路板及电性连接元件等元件，从而减小了天线的体积。而且，天线的基体不局限于图中所示形状，基体通过注塑成型可制作成方便于安装的任意形状，其中包括复杂的三维形状，因此上述基体可根据不同形状的装配空间设计其形状，从而使上述天线能安装于不同的电子终端。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的天线的立体示意图。

主要元件符号说明

天线20基体22辐射体24电子元器件26

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请一并参阅图1，天线20包括一基体22、一辐射体24及若干电子元器件26，该辐射体24采用激光直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）的方法形成于基体22上，电子元器件26通过表面贴装（SMT，Surface Mounted Technology）的方法固定于辐射体24上。