[发明专利]天线及该天线的制造方法无效
| 申请号： | 201110102005.1 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102751568A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张薛丽;阎勇;樊永发;吴照毅;李启源;刘丽 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 制造 方法 | ||
1.一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，其特征在于：该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该基体还包含热塑性塑料及有机填充物及可激光活化物的混合物。
3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该辐射体为形成于基体表面的电镀层。
4.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该电子元器件包括电容和电阻。
5.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该电子元器件还包括电感。
6.一种天线制造方法，包括以下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体；
在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域；
将该导电区域金属化，制得一辐射体；
提供用以增强射频性能的电子元器件，将所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
7.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该基体还包含热塑性塑料及有机填充物及可激光活化物的混合物。
8.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该辐射体为形成于基体表面的电镀层。
9.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该电子元器件包括电容和电阻。
10.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该电子元器件还包括电感。
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