[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化性有机聚硅氧烷组合物及半导体装置，具体涉及一种即使在高温/低温的温度循环条件下也可形成抗裂性良好的固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物、以及半导体元件被此固化物被覆且可靠性优异的半导体装置。

背景技术

半导体装置被应用于多种领域中，因此构成半导体装置的半导体元件等会被置于各种环境下，有时会较大程度地受到环境的影响。已知特别是在对LED进行通电/点亮时，会发生温度急剧上升，LED元件受到热冲击。因此，反复点亮与熄灭LED元件，会导致LED元件处在严酷的温度循环中。

通常使用环氧树脂作为以这种LED元件为首的半导体元件的密封材料。但是，由于环氧树脂的弹性模量较高，因此有时接合线(bonding wire)会受到因温度循环等引起的应力而断线，或者环氧树脂产生裂缝。并且，特别是作为发光元件的密封材料使用时，由于环氧树脂给予至LED芯片的应力，也存在因半导体材料晶体结构崩塌而引起发光效率降低的担忧。

作为所述问题的对策，通用的方法是将室温固化型硅酮橡胶用作缓冲材料，并用环氧树脂密封其外侧，以此来固定。但是，已知此方法由于环氧树脂不与硅酮树脂粘结，因此仍然会因温度循环等的应力而导致在环氧树脂与硅酮树脂的界面发生剥离，或者光提取效率随着时间流逝而极端下降。

因此，提出了在材料方面使用硅酮树脂来代替环氧树脂(日本专利特开平11-1619号公报、日本专利特开2002-265787号公报及日本专利特开2004-186168号公报)。由于硅酮树脂的耐热性、耐气候性、耐变色性比环氧树脂优异，所以近年来主要使用蓝色LED、白色LED的案例增多。

然而，虽然这些硅酮树脂比环氧树脂的弹性模量低，但由于其弯曲强度等机械特性也较低，因此存在对LED进行通电/点亮时产生的热冲击易于导致裂缝产生的问题。

发明内容

本发明是鉴于所述情况而完成，其目的在于提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其具有高透明性，特别是对热冲击具有高耐受性，并且即使在严酷的温度循环下也难以产生裂缝。

为了解决所述课题，本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，至少含有：

(A-Ⅰ)：1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基，并具有含有5～70摩尔％以下述通式(1)所示的硅氧烷单元的分枝结构的有机聚硅氧烷，

RSiO_3/2       (1)

(式(1)中，R是被取代或者未被取代的一价烃基)

(A-Ⅱ)：1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基，并具有含有至少超过70摩尔％以所述通式(1)所示的硅氧烷单元的分枝结构的有机聚硅氧烷，

所述(A-Ⅰ)与(A-Ⅱ)的含量按重量单位计算为(A-Ⅰ)/(A-Ⅱ)＝1/99～99/1；

(B)：以下述平均组成式(2)所示，1分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子，且于25℃下的粘度为1000mPas以下的直链状有机氢聚硅氧烷，

R¹_aH_bSiO_(4-a-b)/2        (2)

(式(2)中，R¹是不饱和脂族烃基除外的被取代或未被取代的一价烃基，a、b是满足0.7≤a≤2.1、0.01≤b≤1.0，且满足0.8≤a+b≤2.9的正数)

所述(B)的含量为相对于(A-Ⅰ)及(A-Ⅱ)成分中的与硅原子键合的烯基的总数的1个，其与硅原子键合的氢原子有0.3～10个；及

(C)：加成反应催化剂，其为催化剂量。

本发明的这种固化性有机聚硅氧烷组合物，因耐变色性优异而具有高透明性，特别是对热冲击具有高耐受性，因此即使在严酷的温度循环下也难以产生裂缝或剥离。

在此情况下，优选所述(A-Ⅰ)成分于25℃下为液态，且所述(A-Ⅱ)成分于25℃下为固态。

这样，如果于25℃下(A-Ⅰ)成分为液态、(A-Ⅱ)成分为固态，则更容易使其具有耐热冲击性及强度。

另外，在此情况下，优选所述(A-Ⅰ)、(A-Ⅱ)及(B)各成分在1分子中具有至少1个与硅原子键合的芳基。

这样，如果(A-Ⅰ)～(B)各成分在1分子中具有至少1个与硅原子键合的芳基，则可获得作为硅酮树脂所需要的硬度与强度，并且固化后的被覆保护材料的耐热性、低温特性及透明性会变得特别良好，也可获得热冲击试验的可靠性。