[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，含有：

(A-Ⅰ)：1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基，并具有含有5～70摩尔％以下述通式(1)所示的硅氧烷单元的分枝结构的有机聚硅氧烷，

RSiO_3/2    (1)

式(1)中，R是被取代或者未被取代的一价烃基，

(A-Ⅱ)：1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基，并具有含有至少超过70摩尔％以所述通式(1)所示的硅氧烷单元的分枝结构的有机聚硅氧烷，

所述(A-Ⅰ)与(A-Ⅱ)的含量按重量单位计算为(A-Ⅰ)/(A-Ⅱ)＝1/99～99/1；

(B)：以下述平均组成式(2)所示，1分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子，且于25℃下的粘度为1000mPas以下的直链状有机氢聚硅氧烷，

R¹_aH_bSiO_(4-a-b)/2             (2)

式(2)中，R¹是不饱和脂族烃基除外的被取代或未被取代的一价烃基，a、b是满足0.7≤a≤2.1、0.01≤b≤1.0，且满足0.8≤a+b≤2.9的正数，

所述(B)的含量为相对于(A-Ⅰ)及(A-Ⅱ)成分中的与硅原子键合的烯基的总数的1个，其与硅原子键合的氢原子有0.3～10个；及

(C)：加成反应催化剂，其为催化剂量。

2.如权利要求1所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中：所述(A-Ⅰ)成分于25℃下为液态，且所述(A-Ⅱ)成分于25℃下为固态。

3.如权利要求1所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述(A-Ⅰ)、(A-Ⅱ)及(B)各成分在1分子中具有至少1个与硅原子键合的芳基。

4.如权利要求2所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述(A-Ⅰ)、(A-Ⅱ)及(B)各成分在1分子中具有至少1个与硅原子键合的芳基。

5.一种半导体装置，其特征在于，使用如权利要求1至4中任一项所述的固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物来被覆半导体元件。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其中，所述半导体元件是发光元件。