[发明专利]背光模组及其组装方法无效
| 申请号: | 201110097733.8 | 申请日: | 2011-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN102748646A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
| 发明(设计)人: | 颜华生;林叶云 | 申请(专利权)人: | 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/10 |
| 代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
| 地址: | 361102 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 背光 模组 及其 组装 方法 | ||
1.一种背光模组,用于与显示面板配合形成显示装置,该背光模组包括框架、背板、导光板、光源、光源承载板以及软性电路板,导光板设于背板的底部,光源设于导光板的一侧,且位于光源承载板上,显示面板设于导光板上方且靠近框架,其特征在于:该框架和背板其中之一开设有通孔,该光源承载板包括第一连接部以及第二连接部,该第一连接部与光源连接,该第二连接部沿平行于背板的底面的方向直接穿出上述通孔,而与软性电路板连接。
2. 如权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该第一连接部与第二连接部均为直条状,且第一连接部垂直于第二连接部。
3. 如权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该通孔设于背板的底壁或背板和框架至少其中之一的侧壁上。
4.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该第二连接部与软性电路板通过拉焊的方式连接在一起。
5.一种背光模组的组装方法,该背光模组包括框架、背板、导光板、光源、光源承载板以及软性电路板,其中背板与框架至少其中之一上开设有通孔,该组装方法包括:
将导光板和光源组装至框架;
将光源承载板组装至光源下方;
将背板组装在光源承载板下方;
将软性电路板和光源承载板穿出背板的部分连接;
其中,当光源承载板和背板分别组装至光源和光源承载板下方后,光源承载板的一部分直接穿过上述通孔。
6.如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将导光板和光源组装至框架的步骤和将背板组装在光源承载板下方的步骤位于将光源承载板组装至光源下方的步骤之前。
7. 如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将导光板和光源组装至框架的步骤和将光源承载板组装至光源下方的步骤位于将背板组装在光源承载板下方的步骤之前。
8. 如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将背板组装在光源承载板下方的步骤指将光源承载板的一部分沿平行于背板的底面的方向直接穿出背板的通孔。
9.如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该将软性电路板和光源承载板穿出背板的部分连接的步骤指将光源承载板穿出背板的部分与软性电路板拉焊在一起。
10. 如权利要求5所述的背光模组的组装方法,其特征在于:该背光模组中通孔设于背板的底壁或背板和框架至少其中之一的侧壁上。
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