[发明专利]应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法

说明书

技术领域

本发明有关于基板上的天线的制造，尤其是一种应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法。

背景技术

由于无线通讯的电波必须升频、载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通讯设备中相当重要的元件。在天线的设计上，近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。尤其在手机、PDA、笔记型电脑中经常使用内置式天线。

传统的内置式天线主要是由射频元件及基板组成。射频元件是一定形状的金属件并附着在基板上，在导电的状态下，该射频元件会辐射电波，因此信号也传送出去。这类型的天线已使用一段时间以取代传统上使用的外置型天线。

一般而言印刷电路的方式制作射频电路可以较低的成本在基板上形成上述射频元件以作为天线电路。目前此类形的应用主要可运用在可携式的行动装置上，如手机，PDA，MP3，等等的应用。唯这类型的装置体积小，且其表面往往为弧面，所以在印刷时会产生印材无法精准印刷在弧面上的情况。但是为了增加通讯频道以增加通讯量，目前手机等可携式的无线通讯所要求的频率一直往上提升，所以对于频率的精准度要求也愈来愈高，如果所印刷的天线电路无法精准的定义其形态于基板上，则将使所得到的频率响应产生偏移，且所传送或接收的信号能量也跟着降低，所以信号传送的品质也会恶化。

因此有必要对于以印刷方式形成的基板上天线进行精准塑形，以改善天线的品质。

发明内容

本发明的目的为提出一种应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法，其中应用印刷的方式可以降低制造天线的成本，且更进一步应用激光雕刻的方式得到精确的天线电路，以增强天线发射频率的准确性及辐射强度，并避免产生杂讯。另外可预先在基板以降面的方式形成凹槽，再于凹槽上进行印刷，激光雕刻及化学镀(electroless plating)或电镀的作业，并施以喷漆，可使得完成的具天线的基板具有平整的外观。此均为现有技术所无法达成。

为达到上述目的，本发明提出一种应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法，该方法包含下列步骤： 在一曲面基板的表面印刷金属板片；应用激光雕刻方式，依据所规划该天线图样，对该金属板片雕刻出精确的图形，即形成所需要的天线电路。

其中印刷金属板片的步骤为：将欲进行移印的溶液均匀涂布于含有蚀刻图形的移印印版的表面上；使用一刮除器将移印印版表面的多余溶液刮除；如此移印印版上仅剩图形区尚存留溶液；取一移印胶头，并将移印胶头下压至移印印版的表面；以该移印胶头沾取图形处的溶液并抬起移印胶头；将沾取有溶液的移印胶头依照预定的路径转移至该基板的上方，其中该基板的表面为曲面；将移印胶头下压并接触基板表面；将图样化溶液移印于基板上；以及将基板干燥，以使得导电的金属溶液固化而黏附在该基板上，所以固化的金属溶液在该基板上形成印刷的金属板片。

在激光雕刻后再更进一步于该天线电路上应用化学镀或电镀的方式将该天线电路增厚形成一增厚层，然后于该基板上喷漆，形成一层保护层。

可预先于基板的表面预形成凹槽，该凹槽的形状同于所欲形成的天线电路，以备用于后续的印刷及激光雕刻的步骤。

本发明中该基板为电子装置的机壳。较佳该电子装置为手持装置，其选自行动电话、笔记型电脑、平板电脑、个人数位助理器、可携式装置等等。

本发明的优点为应用印刷的方式，可以降低制造天线的成本，且更进一步应用激光雕刻的方式得到精确的天线电路，以增强天线发射频率准确性及辐射强度，并避免产生杂讯。另外在基板以降面的方式形成凹槽，再于凹槽上进行印刷，激光雕刻及化学镀或电镀的作业，并施以喷漆，可使得完成的具天线的基板具有平整的外观。此均为现有技术所无法达成的效果。

附图说明

图1示本发明第一实施例中，将移印的溶液均匀涂布的步骤。

图2示本发明第一实施例中，使用刮除器将移印印版表面的多余溶液刮除的步骤。

图3示本发明第一实施例中，将移印胶头下压至移印印版的表面的步骤。 

图4示本发明第一实施例中，该移印胶头沾取图形处的溶液并抬起移印胶头的步骤。

图5示本发明第一实施例中，将沾取有溶液的移印胶头转移至一基板的上方的步骤。

图6示本发明第一实施例中，将移印胶头下压并接触基板表面的步骤。

图7示本发明第一实施例中，将图样化溶液移印于基板上的步骤。

图8示本发明第一实施例中，将基板干燥的步骤。

图9示本发明第一实施例中，应用激光雕刻的步骤。