[发明专利]应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法

权利要求书

1.一种应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法，其特征在于：包含下列步骤： 

在一个曲面基板的表面印刷金属板片；

应用激光雕刻方式，依据所规划天线图样，对该金属板片雕刻出图形，即形成所需要的天线电路。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：印刷金属板片的步骤为：

将欲进行移印的溶液均匀涂布于含有蚀刻图形的移印印版的表面上； 

使用一个刮除器将移印印版表面的多余溶液刮除，如此移印印版上仅剩图形区尚有溶液； 

取一个移印胶头，并将移印胶头下压至移印印版的表面； 

以该移印胶头沾取图形处的溶液并抬起移印胶头；

将沾取有溶液的移印胶头依照预定的路径转移至该基板的上方，其中该基板的表面为曲面； 

将移印胶头下压并接触基板表面；

将图样化溶液移印于基板上；以及

将基板干燥，以使得导电的金属溶液固化而黏附在该基板上，所以固化的金属溶液在该基板上形成印刷的金属板片。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：尚包含步骤为：

在激光雕刻后再更进一步于该天线电路上应用化学镀或电镀的方式将该天线电路增厚形成一个增厚层。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：尚包含步骤为：

形成增厚层后，于该基板上喷漆，形成一层保护层。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：于基板的表面预先形成凹槽，该凹槽的形状同于所欲形成的天线电路的形状，以备用于后续的印刷及激光雕刻的步骤。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：该蚀刻图形与所欲形成的天线电路的图样相关联。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：该基板为电子装置的机壳。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：该基板为手持电子装置的机壳，其选自行动电话、笔记型电脑、平板电脑、个人数位助理器及可携式装置。