[发明专利]一种基底制造装置及其制造方法

说明书

本发明是申请日为2004年8月20日，申请号为200410057589.5，发明名称为“一种基底制造装置及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种监测和控制基底的制造方法。

背景技术

先进的电子电路技术所需要的基底图案的尺寸愈来愈细、小，例如较窄的内联机和较高的高宽比的介层窗，典型的基底是一半导体或是介电层，其在进行制造之后可在基底上形成多个图案，而图案的材质例如是介电材料、半导体材料或是导体材料。图案的尺寸较小，可在较小的面积上容纳较多的图案并且可在较高的频率下操作。例如，含金属的内联机的尺寸通常约小于0.18nm，且有时候甚至小于0.15nm。然而，要制造如此小的图案而其尺寸和形状在整个基底上又具有一致性，特别是图案尺寸愈来愈小的时候，其制造愈来愈困难。在这种制造中，基底表面的制造变量中无法预测的变化可能来自于基底表面的不同区域上的图案具有不同的尺寸。由于图案的电性或其它的特性随着基底位置而改变，这将难以适当地设计电路或是显示器。

制造微细图案的问题是微细图案的容忍度范围远小于普通的图案，其制造相当困难。基底上的图案的尺寸或形状的变异量，原来是普通较大尺寸的图案可以接受的，然而，在制造微细图案时却无法再被接受。当图案的关键尺寸随着所在的基底表面的位置而有所不同时，图案的形状的改变是一个特殊问题。关键尺寸指对于图案的电性有重大影响的尺寸。例如，内联机的线宽即是一种关键尺寸，因为如果部分的内联机被过度蚀刻，线宽特别窄的部分会有较高的阻值。甚至，内联机图案其在尺寸上或是侧壁的倾斜角度上有微小的改变，亦可能造成电性超过可容忍的范围。因此，相较于普通的电路，具有微细尺寸的图案的电路将因为无法符合尺寸的可容忍范围而报废无法使用。

因此，目前需要可以在基底上形成微小尺寸的图案，且图案的形状和尺寸一致的制造方法和制造装置。而且，亦需要一种能确保所形成的图案具有均匀的关键尺寸而与图案所在的基底表面的位置无关的制造方法或装置。另外，亦需要一种可以蚀刻超细图案且制造产量和产率皆佳的制造方法和装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种装置和方法，以克服当前技术无法确保在基底上形成的微小图案具有均匀的关键尺寸的缺陷。

本发明提出一种基底处理装置，其包括一制造腔室，此制造腔室包括一个基底支座、一个气体配管以及一个气体增能器。其中基底支座是用来承载基底，而基底具有一个第一区域和一个第二区域。一个气体配管是用来将一气体导入该制造腔室中。气体增能器是用来使该气体增能，以在该基底上形成多个图案。气体排出口，是用来排出该气体。此装置亦具有一个制造监测器，用以监测该基底的该第一区域上所形成的具有间隔开且分离开的多个图案的图形的尺寸，并产生一个第一信号，并且监测该基底的该第二区域上所形成的具有间隔开且分离开的多个图案的图形的尺寸，并产生一个第二信号。此装置还包括一个腔室控制装置中具有程序化编码，所述具有程序化编码的腔室控制装置是依据该第一信号和该第二信号，以由该制程制造控制装置的一内存中所储存的一查询表的多个制造处方中选择一制程制造处方，用以接收该第一信号与该第二信号，并操作该基底支座、该气体配管、该气体增能器或该气体排出口，以设定多个制造参数，其中多个制造参数包括一个或多个气体流率、气体压力、气体增能电源的水平以及基底温度，以对多个第一区域与第二区域的图案进行制造，补偿形成在多个第一和第二区域上的图案其尺寸上的差异。

本发明亦提出一种基底的制造方法，此方法将一个基底置于一制造腔室的一制造区(process zone)中，该基底具有一个第一区域和一个第二区域，并在制造区中通入一制造气体，然后使制造气体增能，以在基底上形成具有间隔开且分离开的多个图案(feature)的图形(pattern)，之后再排出制造气体。接着，监测基底的第一区域上所形成的具有间隔开且分离开的多个图案的图形的尺寸，并产生一个第一信号，并且监测该基底的该第二区域上所形成的具有间隔开且分离开的多个图案的图形的尺寸，并产生一个第二信号。然后，评估第一信号和第二信号，并设定制造区的多个制造参数，以处理第一区域和第二区域的图案，补偿图案的尺寸的差异性，其中制造参数包括一个或多个气体流率、气体压力、气体增能电源的水平以及基底温度。