[发明专利]具有导电柱的插座连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将电子封装件和电路板互连的插座连接器组件。

背景技术

电子元件向更小，更轻，更高性能以及电路板向更高密度的发展趋势已经导致表面安装技术在印刷电路板和电子封装件的设计中的发展。可表面安装的封装允许封装结构例如计算机处理器可独立的连接到电路板表面上的焊垫，而不是通过焊接在穿过电路板的镀孔中的触头或触针。表面安装技术允许在电路板上提高元件密度，从而节省电路板空间。

表面安装技术的一个形式包括插座连接器。插座连接器可以包括一个基板，基板在连接器一侧上具有导电端子以及在相对侧上具有导电焊接元件阵列。基板包括镀有导电材料的通孔来提供穿过基板的导电路径。端子和通孔在基板一侧上连接，以及焊接元件和通孔在基板相对侧上连接。端子接合电子封装件例如处理器上的触点，并且焊接元件附着于电路板上的导电焊垫来电连接电子封装件和电路板。

由于对于电子元件更小型化，更轻型，更高性能以及电路板更高密度的需求不断增加，对插座连接器的基板上的通孔更小型化的需求也增加了。例如，通过增加穿过基板的导电通路的数量可以增加接合电子封装件的触点的可用端子的数量。更多的导电通路能使以更快的速度传输数据。

但是，在基板上通孔数量的增加也产生了问题。基板的尺寸是有限的。通孔数量的增加可需要通过减少通孔间距以及减少通孔的直径来增加通孔密度。孔的直径的减少增加了纵横比，即，孔的长度和孔的直径的比率。如果孔的纵横比太大，电镀基板上的孔的内壁变得很困难。例如，整个基板厚度范围内的孔太窄，会不允许导电的电镀材料沿整个基板厚度涂敷或电镀孔壁。如果导电镀层没有一直延伸过基板厚度，那么通孔不会在基板的相对侧上电耦接端子和焊接元件。另外，通孔之间间距的减少也减少了用于连接端子到通孔的通孔焊接区直径的表面区域。如果焊接区直径太小，通孔可能没有足够的表面区域用于端子连接。

因此需要一种使穿过组件中的基板厚度的导电通路的密度更高的插座连接器组件。

发明内容

根据本发明，插座连接器组件包括插座基板，该插座基板具有一个配合侧和一个相对的安装侧，通孔延伸过该插座基板。端子布置在插座基板的配合侧上并且配置成接合电子封装件的配合基板的导电焊垫。导电柱布置在通孔中。导电柱在上端和下端之间伸长。上端和端子电耦接，下端配置成和电路板电连接。导电柱包括径向突起的肋，其通过在孔中接合插座基板从而将导电柱固定在插座基板中。通过在插座基板的配合侧和安装侧之间提供穿过插座基板的导电路径，导电柱电耦接电子封装件和电路板。

附图说明

图1示出了一种电子系统，其包括根据本发明的一个实施例形成的插座连接器组件；

图2为根据一个实施例的图1示出的插座连接器组件的透视图；

图3为根据一个实施例的图1示出的插座连接器组件的另一个透视图；

图4为根据本发明的一个实施例的图1示出的插座基板的透视图；

图5为根据本发明的一个实施例的柱的透视图；

图6为图5示出的柱的平面图；

图7为根据一个实施例的图1示出的插座连接器组件的透视图，其中去除图1中示出的端子；

图8是沿着图7中的线8-8得到的图7中示出的插座连接器组件的一部分的截面图。

具体实施方式

图1是电子系统100的分解视图，其中该电子系统包括根据本发明的一个实施例形成的插座连接器组件102。插座连接器组件102安装在电路板104上。配合的电子封装件106装载在插座连接器组件102上来电耦接电子封装件106和插座连接器组件102。当装载到插座连接器102上时，电子封装件106通过插座连接器组件102电连接到电路板104。电子封装件106可以是芯片或者模块，例如并且不限于，中央处理器(CPU)，微处理器或者特定用途集成电路(ASIC)，等。

插座连接器组件102包括一个安装到电路板104上的电介质外壳108。外壳108保持根据本发明的一个实施例形成的插座基板110。仅通过例子，基板110可以是由FR-4或者CEM2形成的介电支撑层。插座连接器组件102包括数个布置在基板110之上的端子112。通过“之上”，其意味着按照基板110在图1中所示，端子112布置成邻近基板110的配合侧402(图4中所示)。如下面所述，端子112是和保持在基板110上的导电柱500(图5中所示)电连接的导电体。导电柱500可以通过焊球与电路板104进行电耦接。例如，电路板104可以具有导电焊垫118，导电焊垫通过导电焊接和导电柱500电连接。