[发明专利]具有导电柱的插座连接器组件无效

专利信息
申请号: 201110085809.5 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN102255155A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 艾伦·R·麦克杜格尔 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/20;H01R13/40;H01R13/46;H01R12/55;H01R33/74
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 导电 插座 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种插座连接器组件,包括插座基板(110),该插座基板具有配合侧(402)和相对的安装侧(404),孔(420)延伸过该插座基板,端子(112)布置在所述插座基板的配合侧之上并配置成接合电子封装件(106)的配合基板(114)的导电焊垫(116),该插座连接器组件的特征在于:

导电柱(500)布置在所述孔中,该导电柱在上端(504)和下端(506)之间伸长,所述上端和所述端子电耦接,所述下端配置成和电路板(104)电连接,所述导电柱包括径向突起的肋(514),该肋通过在所述孔中接合所述插座基板而将所述导电柱固定在所述插座基板中,其中通过在所述插座基板的配合侧和安装侧之间提供穿过所述插座基板的导电通路,所述导电柱电耦接所述电子封装件和所述电路板。

2.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述导电柱是在将该导电柱装载到所述孔中之前形成的导电材料的实心体。

3.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中当所述导电柱的下端粘结到设置在所述插座基板的安装侧的焊料(300)时,所述导电柱被固定在所述插座基板的孔中。

4.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述插座连接器中的孔没有电镀导电材料。

5.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述导电柱的上端从所述插座基板的配合侧突起。

6.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述导电柱包括从所述上端延伸到肩部(516)的头部(512),所述肩部位于所述导电柱的上端和下端之间,所述头部在所述插座基板的配合侧之上突起,使所述肩部邻接所述配合侧,其中所述头部不同于所述端子并且所述端子和所述头部电耦接。

7.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述导电柱的下端和所述插座基板的安装侧平齐。

8.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述导电柱包括圆柱形的主体。

9.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述插座基板在第一组相对边以及和该第一组相对边相交的第二组相对边之间延伸,所述插座基板在由所述第一和第二组边限定的边界内包括至少1500个所述孔和所述导电柱。

10.如权利要求1所述的插座连接器组件,其中所述插座基板中的相邻的导电柱之间的间距为0.8毫米,或者更小。

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