[发明专利]热固性浸涂组合物

权利要求书

1.一种热固性浸涂组合物，其特征在于，包括：

将含低级烷基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂以及水在醇溶剂中进行反应获得的有机无机复合硅化合物溶液(1)；以及

将含低级烷氧基的硅烷偶联剂、水以及硅化合物在醇溶剂中进行反应获得的无机硅化合物溶液(2)。

2.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，所述含低级烷基的硅烷偶联剂选自甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丁氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基异丙氧基硅烷、乙基三丁氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、九氟丁基乙基三甲氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、二甲基二氨基硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基乙酰氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二丁基二甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷、(甲基)丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-(3-甲基-3-氧杂环丁烷甲氧基)丙基三甲氧基硅烷、(甲基)三(甲基)丙烯酰氧基硅烷、甲基(2-(甲基)丙烯酰氧乙氧基)硅烷、甲基三(3-甲基-3-氧杂环丁烷甲氧基)硅烷及其混合物。

3.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，所述含环氧基的硅烷偶联剂选自缩水甘油醚氧基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲基硅烷、甲基三缩水甘油醚氧基硅烷及其混合物。

4.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，所述含低级烷氧基的硅烷偶联剂选自五氟苯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、氧代环己基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷及其混合物组。

5.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，所述硅化合物选自聚醚改性二甲基聚硅氧烷、聚酯改性二甲基聚硅氧烷及其混合物。

6.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，所述有机无机复合硅化合物溶液和无机硅化合物溶液的重量比为50～90∶10～50。

7.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，以有机无机复合硅化合物溶液100重量份为基准，所述含低级烷基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂以及水分别为10至20重量份，5至10重量份以及15至25重量份。

8.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，以无机硅化合物溶液100重量份为基准，所述含低级烷氧基的硅烷偶联剂、硅化合物以及水分别为10至20重量份、0.3至1.0重量份以及30至50重量份。

9.如权利要求1所述的热固性浸涂组合物，其特征在于，所述溶液(1)和(2)中使用的水通过酸稳定剂分别具有2至6的pH。

10.一种制造热固性浸涂组合物的方法，其特征在于，包括：

步骤(A)，在醇溶剂中添加含低级烷基的硅烷偶联剂和含环氧基的硅烷偶联剂，在常温下进行搅拌后添加水进行溶胶凝胶反应获得有机无机复合硅化合物溶液；

步骤(B)，在醇溶剂中添加含低级烷氧基的硅烷偶联剂，然后添加水和硅化合物进行反应获得无机硅化合物溶液；以及

步骤(C)，混合所述有机无机复合硅化合物溶液和无机硅化合物溶液。

11.如权利要求10所述的制造热固性浸涂组合物的方法，其特征在于，所述步骤(A)中，以有机无机复合硅化合物溶液100重量份为基准，含低级烷基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂以及水分别为10至20重量份，5至10重量份以及15至25重量份。

12.如权利要求10所述的制造热固性浸涂组合物的方法，其特征在于，

所述步骤(A)的溶胶凝胶反应在50至100℃温度下进行。

13.如权利要求10所述的制造热固性浸涂组合物的方法，其特征在于，

所述步骤(B)中，以无机硅化合物溶液100重量份为基准，含低级烷氧基的硅烷偶联剂、硅化合物以及水分别为10至20重量份、0.3至1.0重量份以及30至50重量份。

14.如权利要求10所述的制造热固性浸涂组合物的方法，其特征在于，

所述步骤(C)中，将有机无机复合硅化合物溶液和无机硅化合物溶液以50～90∶10～50的重量比混合。

15.一种通过将权利要求1至9中任一项的热固性浸涂组合物浸涂到镀有非铁金属的配件获得的配件。

16.如权利要求15所述的配件，其特征在于，所述热固性浸涂组合物以干燥镀膜0.1～2.0μm的厚度浸涂。