[发明专利]机电整合开关

说明书

技术领域

本发明有关一种开关，特别是有关一种具有芯片结构的机械开关。

背景技术

一般的IC元件，尤其是常见的封装IC，于高速或高频下工作，容易形成热点。热点的存在，容易劣化元件运转的工作效率，甚至对元件本身造成损害。因此，一般IC元件，通常会配置散热或冷却系统，以快速发散工作中所产生的热，散热或冷却系统的设置对其散热/冷却效率有重要的影响。

然而，当热消散至IC表面后，若仅靠辐射或对流的方式释放热，则消散的速率有限，在此种情形下，IC所处的环境温度会逐渐提高，造成IC与环境的温度梯度减少，不利于IC的散热。故，若要将IC与一般机械设计整合在一起，当IC被设置于一堆机械部件中时，若包围IC的机械部件无法快速将热传至外界，将导致IC的效能降低，使得IC整合至机械部件中的原始设计大打折扣。

因此，整合IC(特别是封装IC)与一般机械设计时，散热或导热设计便是设计考虑的重点之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种结合机械开关与芯片结构的开关，于芯片结构的电信号路径外，形成另一运作路径，以解决芯片结构的散热问题。

本发明要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种利用其具有较高热导系数的部件提供热传导手段以快速将芯片结构的热引导至外界的机电整合开关。

本发明要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种机电整合开关，利用机械开关中的部件容置芯片结构的同时，暴露出芯片结构的部分区域，以增加散热的空间，达到散热的目的。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种机电整合开关，其包括底座、芯片结构、电连接手段、致动手段以及接触传导手段。芯片结构和电连接手段设置于该底座中，电连接手段提供该芯片结构一第一运作路径。该致动手段设置于该底座上，该致动手段用以承受一负载后接触该电连接手段以致动该芯片结构。该接触传导手段，用以形成一第二运作路径，且藉由该第二运作路径引导由该芯片结构所产生的一物理信号至该芯片结构的外界。

可选地，机电整合开关还包括壳体，该壳体与该底座相固定，且将该致动手段限制于该底座上。该壳体包括延伸部分，该延伸部分接触该电连接手段的一接地端脚，并用以提供该接触传导手段。该延伸部分被焊接于该接地端脚，或还接触一电路板。或是该延伸部分以弹性接触的方式接触该接地端脚，或是该底座的侧壁上具有导槽，以设置该延伸部分。

可选地，机电整合开关还包括壳体，该壳体与该底座相固定，且将该致动手段限制于该底座上。该壳体包括延伸部分，该延伸部分接触该芯片结构被该底座暴露出的第一表面，并用以提供该接触传导手段。

可选地，该电连接手段包括接地端脚，该接地端脚包括与该电连接手段的其它端脚电性绝缘的延伸部分，且该延伸部分用以提供该接触传导手段。该延伸部分接触该芯片结构被该底座暴露出的第一表面。

可选地，该芯片结构包括彼此相对的第一表面与第二表面，该第二表面较该第一表面邻近该致动手段，其中该第一表面具有延伸部分以提供该接触传导手段，且该底座暴露出该延伸部分。该延伸部分接触外界的一电路板的多个导热接垫。或是该机电整合开关还包括中间件，该中间件固定于该延伸部分，藉由该中间件与外界的一电路板接触。或是该第二表面具有电连接该电连接手段的多个接脚的多个接点，且该底座具有多个穿孔，该多个穿孔暴露出该些接脚的多个邻心部分，且该些穿孔对应该些接点。

可选地，该底座具有相对的上表面、下表面及该上表面及该下表面的侧壁连接，该上表面邻近该致动手段且暴露出部分该电连接手段的多个邻心部分。或是该侧壁暴露出该电连接手段的多个端脚部分。或是该下表面暴露出该芯片结构的第一表面。

可选地，该致动手段包括触控部分、中介部分以及致动部分，该触控部分用以接收一负载，该中介部分用以传递及分配该负载到该致动部分。或是该致动部分因该负载使其部分区域接触该电连接手段，其中该致动手段包括触控按键。

可选地，该电连接手段包括多个接脚，该些接脚配置于该底座的相对的两侧壁，且每一该些接脚的部分暴露于该底座的该两侧壁。或是该些接脚配置于该底座的一侧壁，且每一该些接脚的部分暴露于该底座的该侧壁。

可选地，机电整合开关包括微动开关(micro switch)、按键开关(tact switch)或按钮开关(push button switch)。该芯片结构则包括封装芯片或裸晶。