[发明专利]机电整合开关

权利要求书

1.一种机电整合开关，其特征在于，包括：

底座；

芯片结构，设置于该底座中；

电连接手段，设置于该底座中，且提供该芯片结构一第一运作路径；

致动手段，设置于该底座上，该致动手段用以承受一负载后接触该电连接手段以致动该芯片结构；以及

接触传导手段，用以形成一第二运作路径，且藉由该第二运作路径引导由该芯片结构所产生的一物理信号至该芯片结构的外界。

2.如权利要求1所述的机电整合开关，其特征在于，还包括壳体，该壳体与该底座相固定，且将该致动手段限制于该底座上。

3.如权利要求2所述的机电整合开关，其特征在于，该壳体包括延伸部分，该延伸部分接触该电连接手段的一接地端脚，并用以提供该接触传导手段。

4.如权利要求3所述的机电整合开关，其特征在于，该延伸部分被焊接于该接地端脚。

5.如权利要求4所述的机电整合开关，其特征在于，该延伸部分还接触一电路板。

6.如权利要求3所述的机电整合开关，其特征在于，该延伸部分以弹性接触的方式接触该接地端脚。

7.如权利要求6所述的机电整合开关，其特征在于，该底座的侧壁上具有导槽以设置该延伸部分。

8.如权利要求2所述的机电整合开关，其特征在于，该壳体包括延伸部分，该延伸部分接触该芯片结构被该底座暴露出的第一表面，并用以提供该接触传导手段。

9.如权利要求1所述的机电整合开关，其特征在于，该电连接手段包括接地端脚，该接地端脚包括与该电连接手段的其它端脚电性绝缘的延伸部分，且该延伸部分用以提供该接触传导手段。

10.如权利要求9所述的机电整合开关，其特征在于，该延伸部分接触该芯片结构被该底座暴露出的第一表面。

11.如权利要求1所述的机电整合开关，其特征在于，该芯片结构包括彼此相对的第一表面与第二表面，该第二表面较该第一表面邻近该致动手段，其中该第一表面具有延伸部分以提供该接触传导手段，且该底座暴露出该延伸部分。

12.如权利要求11所述的机电整合开关，其特征在于，该延伸部分接触外界的一电路板的多个导热接垫。

13.如权利要求11所述的机电整合开关，其特征在于，还包括中间件，该中间件固定于该延伸部分，藉由该中间件与外界的一电路板接触。

14.如权利要求11所述的机电整合开关，其特征在于，该第二表面具有电连接该电连接手段的多个接脚的多个接点。

15.如权利要求14所述的机电整合开关，其特征在于，该底座具有多个穿孔，该多个穿孔暴露出该些接脚的多个邻心部分，且该些穿孔对应该些接点。

16.如权利要求1所述的机电整合开关，其特征在于，该底座具有相对的上表面、下表面及连接该上表面及该下表面的侧壁，该上表面邻近该致动手段且暴露出部分该电连接手段的多个邻心部分。

17.如权利要求16所述的机电整合开关，其特征在于，该侧壁暴露出该电连接手段的多个端脚部分。

18.如权利要求16所述的机电整合开关，其特征在于，该下表面暴露出该芯片结构的第一表面。

19.如权利要求1所述的机电整合开关，其特征在于，该致动手段包括触控部分、中介部分以及致动部分，该触控部分用以接收一负载，该中介部分用以传递及分配该负载到该致动部分。

20.如权利要求19所述的机电整合开关，其特征在于，该致动部分因该负载使其部分区域接触该电连接手段。

21.如权利要求19所述的机电整合开关，其特征在于，该致动手段包括触控按键。

22.如权利要求1所述的机电整合开关，其特征在于，该电连接手段包括多个接脚，该些接脚配置于该底座的相对的两侧壁，且每一该些接脚的部分暴露于该底座的该两侧壁。

23.如权利要求1所述的机电整合开关，其特征在于，该电连接手段包括多个接脚，该些接脚配置于该底座的一侧壁，且每一该些接脚的部分暴露于该底座的该侧壁。