[发明专利]感应器单元的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种感应器单元的制造方法，尤其涉及一种距离感应器单元的制造方法。

背景技术

随着电子产品的发展，许多类型的输入装置目前可用于在电子系统内实行操作，例如按钮或按键、鼠标、轨迹球、触控屏幕等等。而近来触控屏幕的应用越来越普遍，触控屏幕可包括触控面板，其可为具有触敏表面的透明面板，以便作业表面覆盖于显示屏幕的可检视区域。触控屏幕允许使用者通过手指或触控笔触控显示屏幕作出选择并移动游标，并根据触控事件实现运算动作。而红外光的近接式感测器(IR proximity sensor)则大量应用于手持式通讯装置上，以用于检测使用者的脸部与显示屏幕之间的距离，进而达到操作上的控制效果。

近接式感测器可应用于手持式产品，例如当使用者不使用屏幕功能时，屏幕会自动锁定，借此延长电池使用时间；或者可让触控面板在使用者头部靠近屏幕时，自动锁定屏幕功能，避免通话中头部误触键盘而中断对话。另外，长距离的近接式感测器可检测距离约在20至80cm的物体是否靠近，当使用者离开时可自动关闭电源功能，可应用于显示器等相关产品。

近接式感测器具有一信号发射元件器(emitter)及一信号检测器(detector)，为了避免信号的串扰(crosstalk)，公知的近接式感测器结构先以封装材料将信号发射元件器及信号检测器加以封装之后，再以金属框架卡合于上述的封装结构，利用金属框架形成具有信号隔离作用的屏障结构。但上述结构具有以下缺陷：金属框架的制作与结构有其复杂性；且封装结构上需涂胶，利用胶黏的方式固定上述金属框架，然而黏胶的涂布不易控制，胶量太多将造成溢胶的问题；胶量太少，金属框架的固定度不佳，容易脱落或位移，将导致信号的隔离度不佳。

再者，在元件体积缩小化的趋势下，金属框架与封装结构必须具有相当高的精度，才得以相互组接而形成高隔离效果的感测器单元，因此工艺的难度大幅提高，且产品的良率更无法有效提升。

发明内容

本发明的目的之一，在于提供一种感应器单元的制造方法，该制造方法利用模造步骤成型保护信号发射器与信号检测器的封装结构，以及将隔绝信号发射器与信号检测器的隔离件组装、固定于封装结构上，以形成稳固的、高精度的信号隔离结构。

本发明实施例提供一种感应器单元的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上包含有多个感应器区域，每一个感应器区域包含有彼此独立的至少两个电路区域，每个电路区域被形成于该基板的表面与内部，并将一信号发射器及一信号检测器分别设置于每一个感应器区域的该至少两电路区域上；利用一模具将一封装结构成型于该基板上，该封装结构包覆该至少两个电路区域、及分别设于该至少两个电路区域上的该信号发射器与该信号检测器，以及每个电路区域之间所定义的一切割区域；沿着每个电路区域之间所定义的该切割区域对该封装结构进行切割步骤以形成位于该至少两个电路区域之间的隔离切割道，直到曝露出该基板；以及将一隔离件组装于每一该感应器区域，并将该隔离件设置于已曝露出该基板的该隔离切割道上，以隔离每一个感应器区域的该信号发射器与该信号检测器。

本发明具有以下有益的效果：本发明的制造方法的工艺简单，且利用组装的方式将隔离件组装于每一感应器区域，以实现节省成本的效果；而本发明所制作的感应器单元具有高精度的包覆及信号隔绝结构，使该感应器单元具有较佳的可靠度。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为显示本发明的将封装结构成型于基板上的示意图。

图2为显示本发明的经过切割后的感应器区域的示意图。

图3为显示本发明的将隔离件组装于每一感应器区域的示意图。

图4为显示本发明的单一感应器单元的立体分解图。

图5为显示本发明的单一感应器单元的立体组合图。

图6为显示本发明的单一感应器单元的上视图。

图7为显示本发明的单一感应器单元的侧视图。

上述附图中的附图标记说明如下：

1           感应器单元

10          感应器区域

100         电路

101、102    电路区域

103         隔离切割道

104         封装结构

105         切割道

11          信号发射器