[发明专利]感应器单元的制造方法

权利要求书

1.一种感应器单元的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，该基板上包含有多个感应器区域，每一个感应器区域包含有彼此独立的至少两个电路区域，每个电路区域被形成于该基板的表面与内部，并将一信号发射器及一信号检测器分别设置于每一个感应器区域的该至少两电路区域上；

利用一模具将一封装结构成型于该基板上，该封装结构包覆该至少两个电路区域、及分别设于该至少两个电路区域上的该信号发射器与该信号检测器，以及每个电路区域之间所定义的一切割区域；

沿着每个电路区域之间所定义的该切割区域对该封装结构进行切割步骤以形成位于该至少两个电路区域之间的隔离切割道，直到曝露出该基板；以及

将一隔离件组装于每一该感应器区域，并将该隔离件设置于已曝露出该基板的该隔离切割道上，以隔离每一个感应器区域的该信号发射器与该信号检测器。

2.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，沿着该切割区域对该封装结构进行切割的步骤之中，更包括一将所述感应器区域切割分离为单一感应器区域的步骤。

3.如权利要求2所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，将一隔离件组装于每一该感应器区域的步骤中，该隔离件包括一封装顶板、一隔离板及多个封装侧板，该封装顶板上开设有一对应该信号发射器的发射孔位及一对应该信号检测器的接收孔位，该隔离板固设于该隔离切割道。

4.如权利要求3所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该隔离件利用一射出成型步骤将塑料成型。

5.如权利要求4所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该射出成型步骤将可隔绝红外光的塑料成型为该隔离件。

6.如权利要求3所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，将一隔离件组装于每一该感应器区域的步骤中，该隔离板组设于该隔离切割道以隔离每一个感应器区域的该信号发射器与该信号检测器。

7.如权利要求l所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，每一个感应器区域的该信号发射器及该信号检测器以芯片黏着方法分别固设于每一个感应器区域的该两电路区域上，且每一个感应器区域的该信号发射器及该信号检测器都以打线电性连接于其所对应的该电路区域。

8.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该封装结构为一可透光的封装材料所制成或一可让红外光穿透的封装材料所制成。

9.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该隔离切割道的深度大于该封装结构的厚度，而曝露出该基板。

10.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该基板的下表面还设有多个连接点，该信号发射器与该信号检测器电性连接于所述连接点。