[发明专利]一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法

权利要求书

1.一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，其制作方法的具体步骤如下：

a.注塑成型芯片盖片与基片：

注塑机注塑成型带有储液池的PMMA微流控芯片盖片和带有微通道图形的芯片基片；

b.激光切割：

激光雕刻切割机激光切割芯片，得到一定合理尺寸的盖片和基片；

c.超声清洗：

超声清洗芯片3次，第1次：取华星DZ-1号洗液与去离子水，按洗液∶去离子水＝100∶2000ml比例配比，待水浴温度达到45℃后，将一定数量的盖片和基片超声清洗10min；第2次：将芯片取出，用去离子水冲洗以去除残余洗液，并置于45℃的去离子水浴中，超声清洗10min第3次：再次将芯片取出，去离子水冲洗，置于水浴温度45℃的去离子水中，超声清洗10min；

d.水处理：

将超声清洗后的芯片从超声设备中取出，并继续置于去离子水浴中1h；

e.氮气吹干芯片表面：

1h后，将芯片从水浴中取出，并用氮气吹干其表面；

f.热压键合：

将表面已吹干的芯片盖片和基片，对准后置于热压键合机的上下压头之间，在温度：91～93℃，压力：1.4～1.6Mpa，时间：6min的工艺参数下热压键合。