[发明专利]层叠电路基板以及基板制造方法

说明书

技术领域

本文中所讨论的实施方式涉及层叠电路基板以及基板制造方法。

背景技术

用于制造多层印制电路基板的公知的组成处理包括附加工序和半附加工序，其中，导体图案形成在绝缘板上。随着层数增加，为了减少处理步骤并且防止成品率明显降低，上述基板制造方法使用在一个工序中将分别制造的基板层与导电材料等一起进行结合的层叠技术。

更具体地，将熔融金属的导电材料提供给到在接合层上形成的通孔中，然后将热和压力施加到多个基板，由此层叠多个层。在这个处理期间，由于温度上升使接合片(bonding sheet)软化，并且粘度降低。通过层叠压力，可以使接合片的材料移动，并且移动材料可以推开导电材料。

解决上述问题的公知技术涉及根据形成在基板表面上的布线图案和焊盘的残铜率，将接合树脂的体积调节到需要的最小量，由此抑制由于层叠压力而移动的接合片的材料量，并且最终防止移动材料将导电材料推开。更具体地，根据具有不同残铜率的基板来设计具有不同厚度的各种接合片，由此调节接合树脂的厚度。

专利文献1：日本特开专利公报No.2002-290032

但是，由于根据形成在基板表面上的布线图案和焊盘来调节接合树脂量的上述技术根据具有不同残铜率的基板而需要各种接合片，因此该技术需要复杂的基板制造步骤。

因此，本发明的实施方式的一个方面的目的是通过防止导电材料被用层叠压力而移动的接合片推开，来容易地制造层叠电路基板。

发明内容

根据本发明的一个实施方式的一个方面，层叠电路基板包括第一布线基板，该第一布线基板具有在表面上形成的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板具有在表面上形成的第二焊盘；接合层，该接合层由接合树脂制成并且置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述接合层通过导电材料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；以及具有通孔的板，在该通孔中提供有所述导电材料，其中，所述板具有树脂容纳空间，在该树脂容纳空间中容纳在层叠过程中出现的过剩接合树脂。

附图说明

图1是根据第一实施方式的层叠电路基板1的构造的框图；

图2是示出了根据第一实施方式的层叠电路基板的多层叠方法的示意图；

图3是层部件的示意图；

图4是填充有导电材料的层部件的示意图；

图5是示出了根据第二实施方式的层叠电路基板的制造方法的示意图；以及

图6是层部件的示意图。

具体实施方式

将参照附图说明本发明的优选实施方式。为了实现这个目的，文中所公开的技术可以用于多种器件中，如大规模集成电路(LSI)、插入器、母板、各种半导体器件、各种封装基板、各种中继器件和各种电路基板。

[a]第一实施方式

下面，描述根据第一实施方式的层叠电路基板的构造，然后描述用于制造层叠电路基板的层叠方法，最后描述第一实施方式的效果。

层叠电路基板的构造

下面参照图1描述层叠电路基板1的构造。图1是根据第一实施方式的层叠电路基板1的构造的框图。如图1所示，层叠电路基板1包括基板10A、基板10B、布线图案11、接合焊盘12、导电材料13、接合层20、板30和调节通孔31。

层叠电路基板1是多层印制电路基板，其中，基板10A和基板10B二者的接合焊盘12通过导电材料13彼此连接，并且两个或更多个布线图案11彼此电连接。层叠电路基板1还包括基板10A和基板10B之间的板30，该板30具有通孔32和容纳接合树脂的调节通孔31，在该通孔32中提供有导电材料13。

基板10A具有印制在其上的布线图案11和形成在该基板10A的表面上的接合焊盘12。而且，基板10A的接合焊盘12通过导电材料13连接到基板10B的相应接合焊盘12，并且布线图案11彼此电连接。布线图案11是铜线。接合焊盘12可以覆盖有贵金属(如，金)、势垒金属(如，镍)或这些金属中的任意金属的组合。

基板10B也具有印制在其上的布线图案11和形成在该基板10B表面上的接合焊盘12。基板10B的接合焊盘12通过导电材料13连接到基板10A的相应接合焊盘12，并且布线图案11彼此电连接。