[发明专利]层叠电路基板以及基板制造方法

权利要求书

1.一种层叠电路基板，该层叠电路基板包括：

第一布线基板，该第一布线基板具有在表面上形成的第一焊盘；

第二布线基板，该第二布线基板具有在表面上形成的第二焊盘；

接合层，该接合层由接合树脂制成并且置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述接合层通过导电材料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；以及

具有通孔的板，在该通孔中提供有所述导电材料，其中，

所述板具有树脂容纳空间，在该树脂容纳空间中容纳在层叠过程中出现的过剩接合树脂。

2.根据权利要求1所述的层叠电路基板，其中，所述树脂容纳空间是通孔。

3.根据权利要求1或2所述的层叠电路基板，其中，在所述板的前表面和后表面各个上预先形成有所述接合层。

4.根据权利要求3所述的层叠电路基板，其中，在所述板的前表面和后表面各个上形成的所述接合层的接合面覆盖有聚酯膜。

5.根据权利要求3所述的层叠电路基板，其中，在所述板的前表面或后表面上形成的接合层具有容纳所述过剩接合树脂的通孔，但是另一个接合层没有通孔。

6.根据权利要求1或2所述的层叠电路基板，其中，用所述导电材料预先填充所述板的所述通孔，以连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。

7.一种层叠电路基板的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：

接合层形成步骤，在第一布线基板和第二布线基板的接合面上形成接合层，其中，所述第一布线基板具有在表面上形成的第一焊盘，所述第二布线基板具有在表面上形成的第二焊盘，并且所述接合层通过导电材料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；

通孔形成步骤，在所述接合层上形成通孔，以容纳所述导电材料；

填充步骤，用所述导电材料填充在所述通孔形成步骤中形成的所述通孔；

决定步骤，将所述第一布线基板和所述第二布线基板接合到一起的接合面与板对准，来决定板位置，其中，该板具有树脂容纳空间，在该树脂容纳空间中容纳在层叠过程中出现的过剩接合树脂；以及

层叠步骤，在压力下加热，以执行层叠，其中，所述压力的方向垂直于在所述决定步骤中决定的板位置以及所述第一布线基板和所述第二布线基板的层。