[发明专利]粘合片制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制造技术领域，更具体地说，涉及一种粘合片制造方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，越来越多的电子产品中包含了多层承载元器件的基板，这些多层基板之间一般通过绝缘粘合片(简称粘合片)粘合而成。现在市场上常见的粘合片多为FR半固化片，所述FR半固化片一般采用环氧树脂浆浸渍玻璃纤维布(简称玻璃布)，再通过烘干裁切而得到。

现有的FR半固化片的导热性能较差，其导热系数一般在0.5W/m·K以下。如果在一些对导热性能要求较高的电子产品中使用传统的FR半固化片作为粘合片，则容易出现电子元器件散热不及时的问题，进而使得基板变形，最终导致电路失效。因此，迫切需要一种具有良好导热性能的粘合片代替现有的FR半固化片，从而被应用于高导热要求的电子产品中。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种粘合片制造方法，由该方法所制得的粘合片具有良好的导热性能，能够代替现有的FR半固化片被应用于高导热要求的电子产品中。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种粘合片制造方法，该方法包括：

选取具有预设配比的原料；

将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶；

使所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，得到半成品粘合片；

对所述半成品粘合片进行冷却、裁切，得到所需粘合片。

优选的，上述方法中，所述具有预设配比的原料包括：质量百分比为20％～50％的环氧树脂、1％～5％的环氧固化剂、0.2％～2％的色浆、40％～60％的氧化铝粉、20％～60％的铝粉和5％～20％的氮化硼。

优选的，上述方法中，将所述具有预设配比的原料充分混合，得到混炼胶，具体包括：

采用搅拌机或捏合机将所述具有预设配比的原料在真空状态下充分预混；

使所述充分预混后的原料通过开炼机进行进一步的混合，得到混炼胶。

优选的，上述方法中，所述半成品粘合片包括：依次叠压成型的第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜。

优选的，上述方法中，使所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，得到半成品粘合片，具体包括：

分别调整提供第一离型膜的第一放卷装置、提供玻璃布的第二放卷装置、提供混炼胶的出料盘及提供第二离型膜的第三放卷装置的相对位置，使第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜可依次叠压形成四层结构；

开启所述第一放卷装置、第二放卷装置、出料盘、第三放卷装置及压延机，使所述第一离型膜、玻璃布、混炼胶和第二离型膜依次叠压形成的四层结构通过压延机的各辊筒之间，最终得到半成品粘合片。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的个数为二、三、四或五。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的个数为四。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的温度在70℃～180℃之间。

优选的，上述方法中，所述压延机上辊筒的排列方式成Γ型。

从上述技术方案可以看出，本发明所提供的粘合片制造方法，首先将具有预设配比的原料充分混合得到混炼胶，然后将所述混炼胶及玻璃布、离型膜通过压延机压延成型，最后再通过冷却、裁切工艺便可制得所需粘合片。本发明所提供的粘合片制造方法，由于所得粘合片通过压延工艺成型，而压延工艺相对传统的浸渍工艺来说，可以允许所述混炼胶具有较大的粘度，从而可使压延成型后的产品中填充更多的导热粒子，进而利于增强粘合片的导热性能，因此，由本发明所提供的粘合片制造方法所制得的粘合片，相比传统的依靠浸渍工艺形成的粘合片而言，具有较高的导热系数，从而能够代替现有的FR半固化片被应用于高导热要求的电子产品中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种粘合片制造方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所提供的粘合片制造过程中压延工艺的工作示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。