[发明专利]层叠型陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及通过直接进行镀覆层而形成为外部端子与内部电极电连接的层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

如图3所示，以层叠陶瓷的电容器为代表的层叠型陶瓷电子部件101一般例如具备层叠构造的部件本体105，该部件本体105包括：由介电陶瓷构成的层叠了的多个陶瓷层102；沿着陶瓷层102之间的界面形成的多个层状的内部电极103和104。在部件本体105的一个和另一个端面106和107上形成外部端子电极108和109，使得分别露出多个内部电极103和多个内部电极104的各端部，并分别将这些内部电极103的各端部和内部电极104的各端部相互电连接起来。

在形成外部端子电极108和109时，一般通过将包含金属成分和玻璃成分的金属膏涂涂布在部件本体105的端面106和107上，接着进行烧接，由此首先形成膏电极层110。接着，在膏电极层110上形成例如以镍为主要成分的第一镀覆层111，进而在其上，形成例如以锡或金为主要成分的第二镀覆层112。即，外部端子电极108和109分别由膏电极层110、第一镀覆层111和第二镀覆层112的3层构造构成。

对于外部端子电极108和109，在使用焊锡将层叠型陶瓷电子部件101安装到基板上时，要求与焊锡的浸润性(solderability)良好。同时，要求以下的作用：对于外部端子电极108，将处于相互电绝缘状态的多个内部电极103相互电连接起来，并且，对于外部端子电极109，将处于相互电绝缘状态的多个内部电极104相互电连接起来。确保焊锡的浸润性起到上述第二镀覆层112的作用，内部电极103和104相互电连接起到膏电极层110的作用。第一镀覆层111起到防止焊锡接合时的焊锡浸出的作用。

但是，膏电极层110的厚度大到数十μm～数百μm。因此，为了使该层叠型陶瓷电子部件101的尺寸收敛到一定的规格值，需要确保该膏电极层110的体积，即使是不理想的，也需要减少用于确保静电电容的实效体积。另一方面，由于镀覆层111和112的厚度是数μm左右，所以如果假设只由第一镀覆层111和第二镀覆层112构成外部端子电极108和109，则能够更多地确保用于确保静电电容的实效体积。

例如，在国际公开第2008/059666号公报(专利文献1)中，记载了将成为外部端子电极的镀覆层直接形成在部件本体的端面上。进而，在专利文献1中，还记载了在形成镀覆层后进行热处理，从而在内部电极与镀覆层的边界部分形成相互扩散区域。

由此，如果适用该现有技术，则由于在相互扩散区域中造成金属的体积膨胀，所以能够有效地掩盖存在于陶瓷层分别与内部电极和外部电极的界面处的间隙，能够有效地防止在其后实施的一些镀覆处理中的镀液和其他水分浸入到部件本体中的情况。

另外，如果适用该现有技术，则期待在部件本体中，提高构成隔着内部电极层叠的陶瓷层的陶瓷与镀覆层之间的界面处的粘着力。另外，在要求提高该粘着力的情况下，认为优选在构成镀覆层的金属的共晶温度的1000℃以上的温度下进行热处理。例如，在形成镀铜层的情况下，认为优选在接近铜的共晶温度的1000℃以上的温度下进行热处理。

但是，如果在1000℃以上的温度下进行热处理时，则有可能遇到铜的一部分产生熔融的问题。其结果，在利用焊锡将该层叠型陶瓷电子部件安装到电路基板上时，对电路基板的粘着力有可能降低。

另外，在镀铜层上形成镍等的镀覆层的情况下，与镀铜层的附着力也有可能有些降低。

[专利文献1]国际公开第2008/059666号公报

发明内容

本发明的目的在于：提供一种能够解决上述那样的问题点的层叠型陶瓷电子部件的制造方法。

本发明的另一个目的在于：提供一种通过上述制造方法制造的层叠型陶瓷电子部件。

本发明提供一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于包括：准备部件本体的工序，该部件本体具有包括多个陶瓷层而构成的层叠构造，在内部形成内部电极，并且内部电极的一部分露出；和在部件本体的外表面上形成与内部电极电连接的外部端子电极的工序。外部端子电极形成工序包括：在部件本体的内部电极的露出面上形成镀覆层的工序。该层叠型电子部件的制造方法还包括：在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层的部件本体进行热处理的工序，其中，为了解决上述技术课题，在上述热处理工序中，将从室温上升到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设定为100℃/分钟以上。