[发明专利]层叠型陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110076992.2 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102222563A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 元木章博;竹内俊介;小川诚;西原诚一;川崎健一;松本修次 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
包括：准备部件本体的工序，上述部件本体具有包括多个陶瓷层而构成的层叠构造，在内部形成内部电极，并且上述内部电极的一部分露出；和
在上述部件本体的外表面上，形成与上述内部电极电连接的外部端子电极的工序，
上述外部端子电极形成工序包括：在上述部件本体的上述内部电极的露出面上形成镀覆层的工序，
该层叠型陶瓷电子部件的制造方法还包括：在1000℃以上的温度下对形成了上述镀覆层的上述部件本体进行热处理的工序，
在上述热处理工序中，将从室温上升到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设定为100℃/分钟以上。
2.根据权利要求1所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
上述镀覆层以铜为主要成分。
3.一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，
包括：部件本体，具有包括多个陶瓷层而构成的层叠构造，在内部形成内部电极，并且上述内部电极的一部分露出；
外部端子电极，与上述内部电极电连接，并且形成在上述部件本体的外表面上，
上述外部端子电极包括：形成在上述部件本体的上述内部电极的露出面上的镀覆层，
上述镀覆层的表面积率为1.01以上。
4.根据权利要求3所述的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，
在上述镀覆层与上述内部电极的边界部分，形成了能够检测出包含在上述镀覆层中的金属成分和包含在上述内部电极中的金属成分的双方的相互扩散区域，上述相互扩散区域形成为延伸到上述镀覆层侧和上述内部电极侧的双方为止，在上述内部电极侧，到达与上述部件本体的上述内部电极的露出面距离2μm以上的位置。
5.根据权利要求3或4所述的层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，
上述镀覆层以铜为主要成分。
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