[发明专利]一种板对板连接器公端的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电连接器领域，尤其涉及一种板对板连接器公端的制备方法。

背景技术

在电子工业产品中，常需要对两块平行的电路板进行电性连接，表面安装的板对板连接器应运而生。板对板连接器，一般由公端和母端构成，其内部均设有金属端子；公端金属端子和母端金属端子的一端分别与电路板电连接，另一端彼此电接触，从而实现平行的电路板之间的电连接。

随着各种小型消费电子产品，特别是移动电话的快速发展，板对板连接器愈加趋向小型化方向发展，因此需要对应紧密排列母端与公端。但是由于板对板连接器本身结构很小，因此对公端和母端的良好匹配性提出了较高的要求。另外，公端、母端内金属端子的制造精度要求也相应提高，否则会将降低板对板连接器的良品率。

现有技术中，公端的常用制备方法为先注塑成型绝缘本体，该绝缘本体内部预留通道，然后将金属端子插入通道内，从而在绝缘本体内形成具有所需形状的金属端子，得到板对板连接器公端。该方法中，为了保证金属端子能顺利插入通道内，所以一般采用间隙配合，即预留的通道空间较大，但间隙配合会导致形成的金属端子位置不稳固，在后续使用过程中，公端与母端多次插拔会使金属端子发生松动，导致接触不良。另外，将金属端子插入绝缘本体内，难以保证内部金属端子的准确定位，因此形成的板对板连接器公端内金属端子的精度较低。

为了使金属端子能顺利进入绝缘本体内部，目前也有采用先在绝缘本体上设置凹槽，然后将金属端子压入该凹槽内，然后在凹槽的上方覆盖绝缘后盖，用于固定金属端子并封装所述绝缘本体，形成公端。该方法中，板对板连接器公端仍然通过插入金属端子实现电连接，在外力碰撞或者多次插拔使用仍然会导致金属端子位置发生变化，即公端内金属端子松动，造成与母端配合时保持力不稳定，从而导致板对板连接器接触不良。另外，现有技术中均需单独加工金属端子，由于金属端子的尺寸非常小，加工精度要求较高，难以实现。

发明内容

本发明解决了现有技术中存在的板对板连接器公端制备过程中存在的金属端子容易松动、金属端子加工精度要求高导致板对板连接器公端内金属端子精度低的技术问题。

本发明提供了一种板对板连接器公端的制备方法，包括注塑成型具有凹槽的绝缘本体，凹槽贯穿于绝缘本体的上下表面，用于插接板对板连接器母端，然后根据需要在绝缘本体的选定区域进行金属化，在该选定区域形成金属层，得到具有所需形状的金属端子，即得到所述板对板连接器公端。

本发明提供的制备方法，通过直接注塑成型绝缘本体，然后在绝缘本体上通过选择性直接金属化，在选定区域形成所需图案的金属层，该金属层与绝缘本体的附着力很高，因此能保证金属端子的位置稳定，不会松动。另外，本发明的板对板连接器公端内金属端子是根据需要在绝缘本体上通过选择性金属化完成，其形状和尺寸可控，因此本发明提供的制备方法得到的板对板连接器公端内金属端子的精度明显优于现有技术中直接插入金属端子的方法。另外，本发明中，无需单独加工金属端子，直接通过金属化在绝缘本体内完成，容易控制，工艺简化。   

附图说明

图1是绝缘本体和金属层的结构示意图。

图2是后盖的结构示意图。

图3是板对板连接器公端的结构示意图。   

具体实施方式

本发明提供了一种了板对板连接器公端的制备方法，包括注塑成型具有凹槽的绝缘本体，凹槽贯穿于绝缘本体的上下表面，用于插接板对板连接器母端，然后根据需要在绝缘本体的选定区域进行金属化，在该选定区域形成金属层，得到具有所需形状的金属端子，即得到所述板对板连接器公端。

根据本发明的制备方法，先注塑成型绝缘本体1，绝缘本体1上具有凹槽11。该具有凹槽11的绝缘本体1通过一体注塑成型完成，所采用的成型设备为本领域技术人员所公知，本发明中不再赘述。所述绝缘本体1的材料可采用现有技术中的各种绝缘塑料材料，例如可以选自液晶聚合物基材（LCP）或尼龙基材（PA）。绝缘本体1的注塑成型方法为本领域技术人员所公知，例如可以将原料先通过混配机械制备塑料组合物，然后经过注塑、吹塑、挤出或热压挤出设备，制造出所需形状的绝缘本体。

所述凹槽11的结构和形状为本领域技术人员所公知，贯穿于绝缘本体的上下表面。所述凹槽11用于插接板对板连接器母端，从而通过板对板连接器母端与所述板对板连接器公端的配合使用，实现平行电路板之间的电连接。