[发明专利]一种板对板连接器公端的制备方法

权利要求书

1. 一种板对板连接器公端的制备方法，包括注塑成型具有凹槽的绝缘本体，凹槽贯穿于绝缘本体的上下表面，用于插接板对板连接器母端，然后根据需要在绝缘本体的选定区域进行金属化，在该选定区域形成金属层，得到具有所需形状的金属端子，即得到所述板对板连接器公端。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属化包括对绝缘本体的选定区域进行物理气相沉积或化学镀，在选定区域表面覆盖金属层。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述化学镀包括先对绝缘本体表面的选定区域进行激光活化，形成化学镀活性中心，再进行化学镀形成金属层。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，物理气相沉积包括在真空条件下，采用物理方法将金属材料气化成气态金属原子，然后通过低压气体或等离子体将气态金属原子沉积于绝缘本体表面的选定区域。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述物理气相沉积选自真空蒸镀、磁控溅射镀膜或电弧等离子体镀。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属层的金属为Cu、Al、Au、Ag或其合金，金属层的厚度为0.05-0.12mm。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘本体为液晶聚合物基材或尼龙基材。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括注塑成型后盖，并将所述后盖装配于绝缘本体上用于封闭凹槽的步骤。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述装配包括将后盖覆盖于形成有金属端子的绝缘本体表面，然后进行超声波焊接、热压和/或热熔，使后盖与绝缘本体结合成一体结构。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述后盖与凹槽的形状匹配。