[发明专利]生产液晶聚酯粉末的方法

权利要求书

1.  一种生产液晶聚酯粉末的方法，该方法包括：

(i) 进行单体和/或酰化单体的熔体缩聚的步骤，从而获得具有240至300℃的流动起始温度的相应的液晶聚酯；

(ii) 铺展和固化液晶聚酯的步骤以便其层的厚度为1厘米或更大，获得固化物质；

(iii) 粉碎固化物质的步骤，获得体积平均颗粒直径为3至30微米的粉末；和

(iv) 使粉末经受热处理的步骤，获得流动起始温度高于熔体缩聚后的液晶聚酯的流动起始温度的粉末。

2.  根据权利要求1的方法，其中通过使用喷射磨的机械粉碎在步骤(iii)中粉碎固化物质。

3.  根据权利要求1的方法，其进一步包括：

(v) 裂化在步骤(iv)中获得的粉末的步骤，获得体积平均颗粒直径小于或等于在步骤(iii)中获得的粉末的体积平均颗粒直径的粉末。

4.  根据权利要求3的方法，其中通过使用喷射磨的机械粉碎在步骤(v)中粉碎在步骤(iv)中获得的粉末。

5.根据权利要求1的方法，其中液晶聚酯具有由显示如下的式(1)表示的结构单元，由显示如下的式(2)表示的结构单元和由式(3)表示的结构单元，2,6-萘二基的数目占Ar¹、Ar²和Ar³的总数的40%或更大：

(1) -O-Ar¹-CO-

(2) -CO-Ar²-CO-

(3) -O-Ar³-O-

其中Ar¹是2,6-萘二基，1,4-亚苯基或4,4'-联苯亚基；Ar²和Ar³各自独立地是2,6-萘二基，1,4-亚苯基,1,3-亚苯基或4,4'-联苯亚基，并且；存在于由Ar¹、Ar²或Ar³表示的基团中的氢原子每一个独立地可以被卤素原子、具有1至10个碳原子的烷基或具有6至20个碳原子的芳基取代。

6.  一种包括填料和通过根据权利要求1的方法获得的液晶聚酯粉末的组合物。

7.  根据权利要求6的组合物，其中填料的含量是20体积%或更大，基于液晶聚酯粉末和填料的总体积。

8.  一种通过压模通过根据权利要求1的方法获得的液晶聚酯粉末产生的模制品。

9.  一种通过压模根据权利要求6或7的组合物产生的模制品。

10.一种通过在根据权利要求8的模制品上形成导体电路层产生的电路板。

11.一种通过在根据权利要求9的模制品上形成导体电路层产生的电路板。