[发明专利]一种处理基板的方法、基板及基板处理设备有效
| 申请号: | 201110076102.8 | 申请日: | 2011-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN102655076A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
| 发明(设计)人: | 董云;彭志龙;秦纬 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 处理 方法 设备 | ||
技术领域
本发明涉及液晶面板制造领域,尤其涉及一种处理基板的方法、基板及基板处理设备。
背景技术
在液晶面板基板的阵列工业过程中,基板通常需要至少4次以上的成膜、光刻、刻蚀、剥离的循环过程。在这些工艺过程中,需要将基板在不同设备间来回进行搬运,因此,基板不可避免地要与各个设备相接触,受到各个设备对其施加的应力。这些应力是基板破损的因素之一。针对于此,目前各生产厂家均从设备处着手,尽量防止设备部件发生突发事件导致与基板局部的接触应力过大。
此外,基板破损的另一因素是基板经边缘存在微裂纹,由于该微裂纹的存在使得基板的抗应力性减弱,因此基板发生破损的几率大大增加。
但目前尚未有相关方案针对基板的微裂纹进行处理。
发明内容
本发明提供一种处理基板的方法、基板及基板处理设备,以降低基板因微裂纹导致的基板受损的概率。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种处理基板的方法,包括:
用可腐蚀基板材料的腐蚀性药液对基板边缘进行处理。
一方面,提供一种用上述方法制得的基板,所述基板边缘的微裂纹为圆滑角的微裂纹。
一方面,提供一种基板处理设备,包括:
药液存储部,一端与药液喷口连接,用于存储可腐蚀基板材料的腐蚀性药液;
药液喷口,用于向基板的边缘涂覆所述药液存储部存储的腐蚀性药液。
本发明提供的处理基板的方法、基板及基板处理设备,用可腐蚀基板材料的腐蚀性药液对基板边缘进行处理。这样,基板边缘上原有的角度较小的微裂纹——即尖角的微裂纹会在腐蚀性药液的腐蚀下角度变圆滑。由弹性力学常识可知,角度圆滑的微裂纹的应力集中弱于角度尖锐的微裂纹的应力集中,因此,角度圆滑的微裂纹所能承受的应力更大,进而经过处理后的基板所能承受的应力更大,不易被损坏,从而降低了基板因微裂纹导致的基板受损的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的处理基板的方法的流程示意图;
图2为本发明实施例二提供的基板处理设备的正视示意图;
图3为本发明实施例三提供的基板处理设备的正视示意图;
图4为本发明实施例四提供的基板处理设备的正视示意图;
图5为采用本发明实施例提供的处理基板的方法后,基板边缘微裂纹变化的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明实施例一提供的处理基板的方法,如图1所示,包括:
S 101、用可腐蚀基板材料的腐蚀性药液对基板边缘进行处理。
具体的,可以用可腐蚀基板材料的腐蚀性药液对基板的边缘进行涂覆。涂覆后停留规定时间,再对该基板进行清洗。当基板材料为玻璃时,该腐蚀性药液可以选用氢氟酸。
本发明实施例提供的处理基板的方法,用可腐蚀基板材料的腐蚀性药液对基板边缘进行处理。这样,基板边缘上原有的角度较小的微裂纹——即尖角的微裂纹会在腐蚀性药液的腐蚀下角度变圆滑。由弹性力学常识可知,角度圆滑的微裂纹的应力集中弱于角度尖锐的微裂纹的应力集中,因此,角度圆滑的微裂纹所能承受的应力更大,进而经过处理后的基板所能承受的应力更大,不易被损坏,从而降低了基板因微裂纹导致的基板受损的概率。
实施例二
本发明实施例二提供的用上述实施例一提供的方法制得的基板,如图5所示,基板20边缘的微裂纹为圆滑角的微裂纹42。由弹性力学常识可知,角度圆滑的微裂纹的应力集中弱于角度尖锐的微裂纹的应力集中,因此,角度圆滑的微裂纹所能承受的应力更大,进而经过处理后的基板所能承受的应力更大,不易被损坏,从而降低了基板因微裂纹导致的基板受损的概率。
实施例三
本发明实施例三提供的基板处理设备,如图2所示,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





