[发明专利]一种处理基板的方法、基板及基板处理设备

权利要求书

1.一种处理基板的方法，其特征在于，包括：

用可腐蚀基板材料的腐蚀性药液对基板边缘进行处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用可腐蚀基板材料的腐蚀性药液对基板的边缘进行涂覆。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，涂覆后停留规定时间，再对所述基板进行清洗。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板材料为玻璃时，所述腐蚀性药液包括氢氟酸药液。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述停留时间包括5分钟。

6.一种采用权利要求1-5所述的方法制得的基板，其特征在于，所述基板边缘的微裂纹为圆滑角的微裂纹。

7.一种基板处理设备，其特征在于，包括：

药液存储部，一端与药液喷口连接，用于存储可腐蚀基板材料的腐蚀性药液；

药液喷口，用于向基板的边缘涂覆所述药液存储部存储的腐蚀性药液。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述设备还包括移动部，该移动部与所述药液喷口连接，用于驱动所述药液喷口从所述基板边缘的一端移动到另一端。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述移动部包括：

导轨，设置于与待涂覆的所述基板的边缘相平行的位置；

支架，一端与所述药液喷口连接，另一端位于所述导轨中；

电机，与所述支架连接，驱动所述支架沿所述导轨移动。

10.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述药液喷口具体包括第一药液喷口和第二药液喷口；

所述移动部包括：

相互平行的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和第二导轨分别与待涂覆的所述基板的一对边缘相平行；

移动轴，一端位于所述第一导轨中，另一端位于所述第二导轨中；

第一支架，一端与所述第一药液喷口连接，另一端与所述移动轴上靠近所述第一导轨处连接；

第二支架，一端与所述第二药液喷口连接，另一端与所述移动轴上靠近所述第二导轨处连接；

电机，与所述移动轴连接，驱动所述移动轴沿所述第一导轨和第二导轨移动。