[发明专利]带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动器（以下仅称为“HDD”）上组装有保持磁头元件部的促动器（actuator）。该促动器以转动轴为中心进行转动，由此，将磁头元件部定位在磁盘上的所希望的记录磁道上。在该促动器上固定有进行磁头元件部和控制电路之间的信号传送的FPC单元。该FPC单元具有柔性印刷电路基板（以下仅称为“FPC基板”）和在该FPC基板的预定的焊盘部安装的前置放大器IC。

FPC基板进行控制电路和前置放大器IC之间的信号传送。前置放大器IC利用被称为弯曲部（flexure）的传送布线而与磁头元件部连接，利用弯曲部将从前置放大器IC输出的电流传送给磁头元件部（例如，参照专利文献1）。

近年来，由于HDD的高速化，数据的传输速度显著变快。伴随于此，前置放大器IC的发热量增加。因此，作为散热对策，在安装有前置放大器IC的FPC基板的背面设置由热导率好的金属构成的加强板（例如，参照专利文献2）。作为这样的加强板，通常采用由铝构成的加强板（以下，称为“铝加强板”）。

为了将该铝加强板层叠粘接在FPC基板上来制造带加强板的FPC基板，能够采用丙烯类、环氧类、聚氨酯类等各种粘接剂。在HDD用途等要求除气特性等的纯度（purity）的情况下，使用丙烯类粘接剂。丙烯类粘接剂在HDD等的用途中被认定为标准粘接剂，在对周边的非污染性方面也优良。

为了将铝加强板层叠粘接在FPC基板上，需要对经由粘接剂而层叠在一起的FPC基板和铝加强板进行加压及加热的冲压处理。

对于丙烯类粘接剂来说，为了显现充分的粘接力，在材料特性方面，需要进行时间比较长（例如，45～120分钟）的冲压处理。此处，将这样进行时间比较长的冲压处理的方式称为“长时间成型方式”。用于进行冲压处理的冲压装置价格比较高，引入的数量被限制。因此，当冲压装置因1次冲压处理被长时间占有时，存在带加强板的FPC基板的生产效率下降的问题。

另一方面，相对上述的长时间成型方式，存在冲压处理时间比较短的方式（以下，称为“快速成型方式”）。在该快速成型方式中，使冲压处理的时间为短时间（10分钟以下左右），在冲压处理后，进行被称为后固化处理的热处理。快速成型方式的冲压处理中的成型压力以及成型温度与长时间成型方式的冲压处理的情况几乎相同。冲压处理后的后固化处理例如在150℃以上且2小时以上的条件下进行。

在快速成型方式的情况下，冲压处理时间短，所以，不会在1次冲压处理中长时间占有冲压装置。另外，在冲压处理后，从冲压装置中取出FPC基板时，不需要降低FPC基板的温度。即，能够省略在长时间成型方式中所需要的降温过程而进行下一工序的后固化处理。因此，冲压装置的占有时间进一步变短。此外，对于后固化处理来说，例如使用多个烘箱并行进行，从而能够进行大量处理。因此，根据快速成型方式，与长时间成型方式相比，具有能够大幅度提高带加强板的FPC基板的生产效率这样的优点。

但是，以往在应用快速成型方式的情况下，由于加压时间（冲压处理）短，所以，不能够确保丙烯类粘接剂的适当的硬化条件。其结果是，存在如下问题：即便进行了后固化处理后，也不能够得到充分的粘接性。此外，以往公知有借助由铝板表面的粗化带来的粘固效应来提高粘接性的方法，但是，即使在使用该方法的情况下，也不能够在常态（常温常湿下）得到充分的粘接强度（以下，称为“撕开强度”）。

进而，对于通过以往的快速成型方式制造出的带加强板的FPC基板来说，在能够假定为FPC基板的使用环境之一的湿润环境下，铝加强板和FPC基板的粘接性大幅度下降。即，在现有技术中，还存在耐水粘接性差的问题。

专利文献1：日本特开2007-287197号公报

专利文献2：日本特开2002-314207号公报。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供能够应用于快速成型方式并且粘接性优良的带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。

根据本发明的第一方式，提供一种带加强板的柔性印刷电路基板，具有：柔性印刷电路基板，具有基膜以及在所述基膜的至少一个面形成的布线图案；金属板，对所述柔性印刷电路基板进行加强，在与所述柔性印刷电路基板对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜，并且经由丙烯类粘接剂层粘接在所述基膜上。