[发明专利]带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，具有：

柔性印刷电路基板，具有基膜以及在所述基膜的至少一个面形成的布线图案；

金属板，对所述柔性印刷电路基板进行加强，在与所述柔性印刷电路基板对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜，并且经由丙烯类粘接剂层粘接在所述基膜上。

2.如权利要求1所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，

所述金属板是铝板。

3.如权利要求1或2所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，

所述化学合成保护膜含有硅。

4.如权利要求1所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，

所述金属板粘接在将所述布线图案绝缘覆盖的保护膜上而不是粘接在所述基膜上。

5.一种带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，具有：

柔性印刷电路基板，具有：第一安装区域以及第二安装区域，含有在基膜的表面形成的焊盘部；布线区域，以被所述第一安装区域以及第二安装区域夹持的方式设置，并且，包括将所述第一安装区域的所述焊盘部和所述第二安装区域的所述焊盘部电连接的布线；

丙烯类粘接剂层，形成在所述第一安装区域以及/或者所述第二安装区域的所述基膜的背面；

铝加强板，在与所述柔性印刷电路基板对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜，并且经由所述丙烯类粘接剂层粘接在所述基膜上。

6.如权利要求5所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，

所述化学合成保护膜含有氧化硅。

7.如权利要求5或6所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，

具有安装在所述焊接部上的前置放大器IC。

8.一种带加强板的柔性印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

在铝板的表面形成含有氧化锆的化学合成保护膜，

将形成有所述化学合成保护膜的所述铝板经由丙烯类粘接剂以所述化学合成保护膜与所述丙烯类粘接剂层接触的方式层叠在柔性印刷电路基板的塑料膜上，由此，形成经由所述丙烯类粘接剂层叠了所述铝板和所述塑料膜而成的层叠体，

使用冲压装置进行对所述层叠体加热以及加压的冲压处理，

使用烘箱装置，在比所述冲压处理长的期间进行对所述层叠体加热的后固化处理。

9.如权利要求8所述的带加强板的柔性印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

所述化学合成保护膜是通过将所述铝板浸渍到在氟锆酸或氟锆酸的氨盐中添加了氢氟酸而成的没有添加磷酸的氧化锆化学合成液中而形成的。

10.如权利要求8或9所述的带加强板的柔性印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

作为所述塑料膜，使用聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚醚醚酮膜或者聚仲班酸膜。