[发明专利]半导体存储卡及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体存储卡，其特征在于，包括：

引线框，其形成有：存储器搭载部、包含电源端子以及信号端子的多个端子和宽度比该端子窄并从各所述端子延伸到卡前端面的多个连接部；

半导体存储器，其被搭载于所述引线框的所述存储器搭载部；和

树脂，其以使得所述电源端子与所述信号端子相比在更接近卡前端面的部位露出，并且在所述卡前端面使所述多个连接部露出的方式，封装搭载有所述半导体存储器的引线框；

以使得所述多个连接部在卡前端面的露出位置在所述卡前端面的长度方向上从各所述信号端子向所述卡前端面侧延伸的区域错开的方式，使各连接部从所述各端子延伸。

2.如权利要求1所述的半导体存储卡，其特征在于：所述多个连接部在卡前端面的露出位置是插拔半导体存储卡的连接器的针脚不接触的位置。

3.如权利要求1或2所述的半导体存储卡，其特征在于：

在所述卡前端面具备越靠近该卡前端面侧则卡厚度越小的导向面；

所述多个连接部在所述卡前端面的露出位置位于所述导向面上。

4.如权利要求3所述的半导体存储卡，其特征在于：所述多个连接部，以使得其在所述卡前端面的露出位置成为所述导向面的所述卡前端面侧的端部的方式，向卡厚度方向弯曲。

5.如权利要求3所述的半导体存储卡，其特征在于：所述多个连接部中的至少一个，以使得其在所述卡前端面的露出位置成为与所述导向面的所述卡前端面相反一侧的端部的方式，向卡厚度方向弯曲。

6.如权利要求3所述的半导体存储卡，其特征在于：所述多个连接部中的至少一个在所述卡前端面的露出位置与所述端子部位于大致同一面上。

7.如权利要求6所述的半导体存储卡，其特征在于：所述多个连接部中的至少一个，其在所述卡前端面的露出位置与所述端子之间局部薄壁化，所述连接部的所述薄壁化的部分由所述封装树脂覆盖。

8.如权利要求1或2所述的半导体存储卡，其特征在于：所述多个连接部的各个包含：从所述端子部向卡侧面侧突出的突出部；和从该突出部向所述卡前端面侧延伸并到达所述卡前端面的延伸部。

9.一种半导体存储卡的制造方法，其特征在于：

在形成有存储器搭载部、包含电源端子以及信号端子的多个端子、支撑该端子的框架部和连接于所述多个端子的多个连接部的引线框的所述存储器搭载部，搭载所述半导体存储器；

以使得所述电源端子与所述信号端子相比在更接近卡前端面的部位露出的方式，通过封装树脂对搭载有所述半导体存储器的所述引线框进行树脂封装；

通过仿照预先确定的卡外形切断所述封装树脂以及所述连接部，以分离所述端子与所述框架部并且在卡前端面使所述多个连接部露出；

以使得所述多个连接部在卡前端面的露出位置在所述卡前端面的长度方向上从各所述信号端子向所述卡前端面侧延伸的区域错开的方式，使各连接部从所述各端子延伸。