[发明专利]提高非挥发性电阻存储器可靠性的方法及结构无效
| 申请号: | 201110066233.8 | 申请日: | 2011-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN102682840A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
| 发明(设计)人: | 刘明;连文泰;龙世兵;吕杭炳;刘琦;李颖弢;张森;王艳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | G11C16/02 | 分类号: | G11C16/02;H01L27/24 |
| 代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 郑瑜生 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 提高 挥发性 电阻 存储器 可靠性 方法 结构 | ||
1.一种提高非挥发性电阻存储器可靠性的方法,其特征在于,将若干个相同的电阻随机存储器单元组成并联的冗余结构,并在所述并联的冗余结构的公共电极两端施加有电流激励,以采用电流扫描的方式对所述并联的冗余结构进行编程和/或擦除操作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电阻随机存储器单元包括:
下电极;
在所述下电极上形成的氧化物层,以用于电阻存储;以及
形成于所述氧化物层上的上电极。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述上电极和/或下电极由选自铂、镍、铜、金、钨、铬、钌、铱、钴或其合金中的一种材料形成。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述氧化物层是包括锆的氧化物、铪的氧化物、钛的氧化物、铝的氧化物、铜的氧化物、镍的氧化物、锌的氧化物或锰的氧化物的二元氧化物,或者包括Pr1-xCaxMnO3或SrZrO3的多元氧化物。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电流激励用于使得所述电阻随机存储器单元发生阻态的变化,包括从高阻值向低阻值的变化和从低阻值向高阻值的变化。
6.一种提高非挥发性电阻存储器可靠性的结构,其特征在于,所述结构包括若干个相同的电阻随机存储器单元,其中所述电阻随机存储器单元之间相并联以组成并联的冗余结构;所述并联的冗余结构的公共电极两端施加有电流激励,以采用电流扫描的方式对所述并联的冗余结构进行编程和/或擦除操作。
7.根据权利要求6所述的结构,其特征在于,所述电阻随机存储器单元包括:
下电极;
在所述下电极上形成的氧化物层,以用于电阻存储;以及
形成于所述氧化物层上的上电极。
8.根据权利要求7所述的结构,其特征在于,所述上电极和/或下电极由选自铂、镍、铜、金、钨、铬、钌、铱、钴或其合金中的一种材料形成。
9.根据权利要求7所述的结构,其特征在于,所述氧化物层是包括锆的氧化物、铪的氧化物、钛的氧化物、铝的氧化物、铜的氧化物、镍的氧化物、锌的氧化物或锰的氧化物的二元氧化物,或者包括Pr1-xCaxMnO3或SrZrO3的多元氧化物。
10.根据权利要求6所述的结构,其特征在于,所述电流激励用于使得所述电阻随机存储器单元发生阻态的变化,包括从高阻值向低阻值的变化和从低阻值向高阻值的变化。
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