[发明专利]加热器无效
| 申请号： | 201110064381.6 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102685945A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 郭新贺;景玉鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热器 | ||
1.一种加热器，其特征在于，该加热器包括加热盘、加热元件和均热板，其中：
所述加热盘，采用石英材料制备；
所述均热板，采用石英材料制备，位于所述加热盘的上方，所述加热盘和所述均热板固定连接，所述加热盘和所述均热板之间形成空腔；
所述加热元件，设置于所述加热盘和所述均热板之间的空腔内。
2.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于：所述加热盘与所述均热板之间密封连接。
3.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于：所述密封连接采用以下方式中的一种：耐热密封胶密封、螺纹密封或烧结密封。
4.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于：
所述加热盘包括：环状隔离槽；
所述加热元件为电阻丝，所述电阻丝绕设于所述环状隔离槽内，所述电阻丝和所述环状隔离槽之间的空隙填充有石英砂。
5.根据权利要求4所述的加热器，其特征在于：所述加热盘和所述均热板之间的空隙填充有石英砂。
6.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热盘底部设置中空隔热层。
7.根据权利要求6所述的加热器，其特征在于，所述中空隔热层为真空隔热层，该真空隔热层的气体压力小于100Pa。
8.根据权利要求6所述的加热器，其特征在于，所述中空隔热层内设置隔热材料，所述隔热材料为以下材料中的一种：多孔材料或真空隔热板。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的加热器，其特征在于：所述加热盘的底部或侧面设置通孔，所述加热元件的电源连接线从所述通孔内伸出，与外界电源相连接。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的加热器，其特征在于，所述加热器置于超临界流体反应釜内，用于超临界流体清洗半导体衬底。
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