[发明专利]热头、打印机及热头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及热头(thermal head)、打印机及热头的制造方法。

背景技术

众所周知，一直以来热头用于热敏打印机，该热头基于印相数据有选择地驱动多个发热电阻元件，从而对感热记录介质进行印相(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中记载的热头，对具有凹部的支撑基板接合上板基板而闭塞凹部，从而在上板基板与支撑基板之间形成空腔部，在上板基板的表面中与空腔部对置的位置配置发热电阻体。该热头使空腔部作为导热系数低的隔热层起作用，降低从发热电阻体传递到支撑基板一侧的热量而提高热效率，并谋求降低消耗电力。

专利文献1：日本特开2009-119850号公报

但是，如果在上板基板与支撑基板的接合面困住了空气或者存在微粒造成的接合不良部(空隙(void))，就会在打印机中使用时因上板基板的厚度相对薄而发生破坏或剥离，存在可靠性降低的问题。此外，若存在空隙则会成为制造时的成品率降低的原因。而且，对热敏打印机要求驱动电压的低电压化或为长时间使用的目的的省电力化，不断寻求提高热头的印字效率。

发明内容

本发明鉴于上述情况构思而成，其目的在于提供一种耐久性及可靠性高且提高制造时的成品率的同时，能够谋求提高印字效率的热头、打印机及热头的制造方法。

为了达成上述目的，本发明提供以下方案。

本发明提供一种热头，其中包括：支撑基板，具有在表面形成有开口部的凹部；上板基板，具有小于该支撑基板的外形尺寸且少许大于所述开口部的外形尺寸，并且以层叠状态接合到所述支撑基板的表面而闭塞所述开口部；以及发热电阻体，形成在该上板基板的表面中与所述凹部对置的位置。

依据本发明，在表面形成有发热电阻体的上板基板作为蓄热层起作用。此外，支撑基板上的凹部的开口部被上板基板闭塞，从而在上板基板与支撑基板之间形成空腔部。该空腔部配置在与发热电阻体对置的位置，因此作为对在发热电阻体产生的热进行隔热的中空隔热层起作用。因而，减少发热电阻体中产生的热之中经由上板基板传递到支撑基板一侧的热量，并且增大传递到发热电阻体的上方并被利用于印字等的热量，从而能够提高热效率。

在这种情况下，通过使上板基板的外形尺寸小于支撑基板的外形尺寸且少许大于凹部的开口部，能够降低蓄积到上板基板的热容量。此外，在层叠方向上使形成在上板基板上的发热电阻体比支撑基板的表面的没有被上板基板覆盖的区域还突出，并且使发热电阻体积极地与感热记录介质接触，从而能提高接触压力。由此，能提高印字效率。

此外，减少上板基板与支撑基板的接合部分的面积，并且利用热熔敷等来直接接合上板基板和支撑基板，在此情况下也能抑制困住空气或微粒造成的空隙的发生。由此，能够提高耐久性及可靠性，并能提高制造时的成品率。

在上述发明中，也可以使所述上板基板具有形成在与所述支撑基板的接合面相反一侧的平坦的前端面，和以从该前端面的外周朝着所述支撑基板的表面而扩展的方式倾斜的侧面。

通过这样构成，能够用上板基板的整个前端面来承受压纸滚轴(platen roller)的载荷，并且能够防止集中载荷发生在上板基板的一部分。此外，通过使上板基板的侧面以从外周朝着所述支撑基板的表面扩展的方式倾斜，能够容易从上板基板的前端面沿着侧面形成发热电阻体。

此外，在上述发明中，也可以使所述支撑基板具有在层叠方向上沿着所述开口部的周围突出的台阶差(段差)部。

通过这样构成，将形成在上板基板上的发热电阻体与支撑基板的表面的没有被上板基板覆盖的区城的台阶差仅大为台阶差部的高度，并且能够进一步提高感热记录介质和发热电阻体的接触压力。此外，减薄上板基板的厚度，并提高隔热效果，从而能够谋求提高印字效率。

此外，在上述发明中，也可以具备连接在所述发热电阻体的两端的一对电极，在位于该一对电极之间的所述上板基板的表面形成有在与所述发热电阻体的层叠方向上突出的凸部。

通过这样构成，如果向一对电极施加电压，则发热电阻体的电极间的区域(发热部)就会发热。在这种情况下，因上板基板的凸部而发热电阻体的发热部成为沿层叠方向，即，从支撑基板的凹部远离的方向突出的形状，能够减小发热部与电极的台阶差。