[发明专利]热头、打印机及热头的制造方法

权利要求书

1.一种热头，其中包括：

支撑基板，具有在表面形成有开口部的凹部；

上板基板，具有小于该支撑基板的外形尺寸且少许大于所述开口部的外形尺寸，并且以层叠状态接合到所述支撑基板的表面而闭塞所述开口部；以及

发热电阻体，形成在该上板基板的表面中与所述凹部对置的位置。

2.如权利要求1所述的热头，其中所述上板基板具有形成在与所述支撑基板的接合面相反一侧的平坦的前端面，和以从该前端面的外周朝着所述支撑基板的表面而扩展的方式倾斜的侧面。

3.如权利要求1所述的热头，其中所述支撑基板具有在层叠方向上沿着所述开口部的周围突出的台阶差部。

4.如权利要求1所述的热头，其中，

具备连接在所述发热电阻体的两端的一对电极，

在位于该一对电极之间的所述上板基板的表面形成有在与所述发热电阻体的层叠方向上突出的凸部。

5.如权利要求4所述的热头，其中所述凸部形成在与所述凹部对置的区域内。

6.如权利要求4所述的热头，其中所述凸部扩展到与所述凹部对置的区域外。

7.如权利要求1所述的热头，其中具备配置在所述支撑基板与所述上板基板之间并且粘接所述支撑基板和所述上板基板的粘接层。

8.一种打印机，其中包括：

权利要求1所述的热头；以及

加压机构，将感热记录介质按压到该热头的所述发热电阻体并加以输送。

9.一种热头的制造方法，其中包含：

接合工序，在具有在表面开口的凹部的平板状的支撑基板，以闭塞所述凹部的方式以层叠状态接合具有比所述支撑基板的外形尺寸小且少许大于所述凹部的外形尺寸的上板基板；以及

电阻体形成工序，在通过该接合工序接合到所述支撑基板的所述上板基板的表面中与所述凹部对置的位置形成发热电阻体。

10.一种热头的制造方法，其中包含：

接合工序，在具有在表面开口的凹部的平板状的支撑基板，以闭塞所述凹部的方式以层叠状态接合平板状的上板基板；

薄板化工序，将接合到所述支撑基板的所述上板基板薄板化；

成形工序，留下接合到所述支撑基板的所述上板基板中闭塞所述凹部的闭塞部分，并除去比该闭塞部分还外侧的部分；以及

电阻体形成工序，在实施了所述薄板化工序中进行的薄板化及所述成形工序中进行的成形的所述上板基板的表面中与所述凹部对置的位置形成发热电阻体。

11.如权利要求10所述的热头的制造方法，其中，在所述成形工序中，将所述支撑基板的表面中没有被所述上板基板覆盖的区域除去到既定厚度。