[发明专利]一种薄型封装体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种薄型封装体及其制作方法。

背景技术

随着半导体产业的快速增长，需要设计更为轻薄型的封装体以满足器件的散热和机械性能的需求。功率器件的封装尤其要求封装结构的轻薄以更好地散热。

功率器件芯片的工作区结温很高，因此需要特别的封装结构以及合适的材料来将工作时产生的热量散发到环境中去。另外，器件发热还会在封装体内部产生热应力，这会导致封装体和芯片的碎裂。

在其他的器件中，由于集成电路的集成度和工作频率越来越高，发热量随之增大，热效应也越来越成为一个不可忽视的问题。故如何设计合适的封装结构以保证封装体和芯片的可靠性和寿命，已经成为现有技术中亟待解决的一个问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种薄型封装体及其制作方法，能够提高封装体和芯片的封装可靠性和使用寿命。

为了解决上述问题，本发明提供了一种薄型封装体，包括：引线框，所述引线框包括芯片贴装部和引脚；芯片，所述芯片设置在引线框的芯片贴装部上；金属片，所述金属片电学连接芯片与引线框对应引脚；塑封体，所述塑封体至少包裹所述芯片、金属片以及金属片分别与芯片和引脚的连接处；所述金属片以及引线框与金属片连接的引脚上均设置有至少一个横向的弯折，以缓冲芯片工作时产生的热应力，塑封体进一步包裹引脚上的弯折部分。

作为可选的技术方案，所述芯片贴装部与芯片相对的另一表面具有沟槽。

作为可选的技术方案，所述沟槽是V型槽。

作为可选的技术方案，所述金属片与芯片结合端具有一凸起的平面，所述凸起平面与芯片之间通过焊料连接。

作为可选的技术方案，所述引线框被塑封体包裹的部分设置有数个贯穿孔，塑封体进一步包裹所述贯穿孔。

作为可选的技术方案，芯片贴装部的与芯片相对的另一表面暴露于塑封体之外。

本发明进一步提供了上述封装体的制作方法，包括如下步骤：提供一引线框，所述引线框包括芯片贴装部和引脚，所述引线框与金属片连接的引脚上设置有至少一个横向的弯折；将一芯片安置在引线框的芯片贴装部上；采用至少一金属片将芯片暴露出的表面电学连接至引线框架对应的引脚，所述金属片上设置有至少一个横向的弯折；对安置有所述芯片和金属片的引线框实施注塑，所形成的塑封体至少覆盖所述芯片、金属片、金属片分别与芯片和引脚的连接处以及引脚上的弯折部分。

本发明的优点在于，通过在金属片和与之连接的引脚上设置横向的弯折结构，此横向弯折能够缓冲金属片和引脚沿着纵向的延展程度，增强其弹性，故能够缓冲芯片工作时对封装体产生的热应力，从而提高封装体的可靠性和使用寿命，并且横线弯折结构还能够避免金属片以及引脚与塑封体之间产生相对滑动，进一步提高封装体的可靠性。

附图说明

附图1所示是本具体实施方式所述方法的实施步骤流程图。

附图2A～2D所示是本具体实施方式所述方法的工艺示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的一种薄型封装体及其制作方法的具体实施方式做详细说明。

附图1所示是本具体实施方式所述方法的实施步骤流程图，包括如下步骤：步骤S10，提供一引线框；步骤S11，将一芯片安置在引线框的芯片贴装部上；步骤S12，采用至少一金属片将芯片暴露出的表面电学连接至引线框架对应的引脚；步骤S13，对安置有所述芯片和金属片的引线框实施注塑。

附图2A所示，参考步骤S10，提供一引线框100，所述引线框100包括芯片贴装部101和引脚102与103。引线框100的引脚102上设置有至少一个横向的弯折105，以缓冲芯片工作时产生的热应力。所述引线框100设置有数个贯穿孔，本实施方式以107与108表示。

附图2B所示，参考步骤S11，将一芯片130安置在引线框100的芯片贴装部101上。此步骤可以采用倒装工艺，即在芯片130表面需要引出电极的部分生长金属凸起(图中未示出)，并将金属凸起对准芯片贴装部101表面与引脚电学连接的部分进行贴装。贴装完毕后，芯片130表面的电极即通过金属凸起和芯片贴装部101电学连接至引线框100的引脚103或者其他更多的引脚上。