[发明专利]一种薄型封装体及其制作方法

权利要求书

1.一种薄型封装体，包括：

引线框，所述引线框包括芯片贴装部和引脚；

芯片，所述芯片设置在引线框的芯片贴装部上；

金属片，所述金属片电学连接芯片与引线框对应引脚；

塑封体，所述塑封体至少包裹所述芯片、金属片以及金属片分别与芯片和引脚的连接处；其特征在于：

所述金属片以及引线框与金属片连接的引脚上均设置有至少一个横向的弯折，以缓冲芯片工作时产生的热应力，塑封体进一步包裹引脚上的弯折部分。

2.根据权利要求1所述的薄型封装体，其特征在于，所述芯片贴装部与芯片相对的一表面具有沟槽。

3.根据权利要求2所述的薄型封装体，其特征在于，所述沟槽是V型槽。

4.根据权利要求1所述的薄型封装体，其特征在于，所述金属片与芯片结合端具有一凸起的平面，所述凸起平面与芯片之间通过焊料连接。

5.根据权利要求1所述的薄型封装体，其特征在于，所述引线框被塑封体包裹的部分设置有数个贯穿孔，塑封体进一步包裹所述贯穿孔。

6.根据权利要求1所述的薄型封装体，其特征在于，芯片贴装部的与芯片相对的另一表面暴露于塑封体之外。

7.一种权利要求1所述封装体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一引线框，所述引线框包括芯片贴装部和引脚，所述引线框欲与金属片连接的引脚上设置有至少一个横向的弯折；

将一芯片安置在引线框的芯片贴装部上；

采用至少一金属片将芯片暴露出的表面电学连接至引线框架对应的引脚，

所述金属片上设置有至少一个横向的弯折；

对安置有所述芯片和金属片的引线框实施注塑，所形成的塑封体至少覆盖所述芯片、金属片、金属片分别与芯片和引脚的连接处、以及引脚上的弯折部分。