[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种具有较佳荧光粉激发效果的LED封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而通常LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，必须采用不同激发颜色的荧光粉来作混合搭配。例如，以发出蓝光的LED芯片，配合封装混合荧光胶中激发为红色以及绿色的荧光粉，经激发后混光形成白色的出光。一般而言，将这些不同颜色的荧光粉混入封装胶内固结后，由于封装胶内部不同颜色的荧光粉颗粒混杂在一块，其不同颜色的荧光粉因为受光激发效率不同，且不同的波长混杂将会交互干扰影响，使荧光粉的激发效果降低，而造成出光颜色不均匀、演色性不佳的情况。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种使不同荧光粉激发效果相同的LED封装结构。

一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射杯、一个封装胶体以及一个LED芯片。所述基板具有一个顶面，所述顶面具有两个电极。所述反射杯设置于所述顶面上, 在所述顶面上形成一个凹槽。所述LED芯片设置于所述凹槽的底部，并与两个电极达成电性连接。所述封装胶体包含有一层第一荧光胶以及一层第二荧光胶，所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述凹槽的底部，所述第二荧光胶覆盖在所述第一荧光胶上。

上述的LED封装结构，由于所述第一荧光粉沉积在所述凹槽的底部，所述LED芯片较强的正向光可直接照射所述第二荧光胶，激发相较于所述第一荧光粉激发效率低的所述第二荧光胶具有的第二荧光粉，使激发的所述第二荧光粉产生与所述第一荧光粉相同的激发效果，而能防止混合荧光粉所造成的混光不均匀以及演色性不佳的缺点。

附图说明

图1是本发明LED封装结构设置一层第一荧光胶的剖视图。

图2是本发明LED封装结构的剖视图。

主要元件符号说明

LED封装结构10基板12电极120顶面122凹槽1220底面124反射杯14封装胶体16第一荧光胶162第一荧光粉1622透明胶体1624第二荧光胶164LED芯片18导电线182