[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种胶LED封装结构，其包括一个基板、一个反射杯、一个封装胶体以及一个LED芯片,所述基板具有一个顶面，所述顶面具有两个电极，其特征在于：所述反射杯设置于所述顶面上, 在所述顶面上形成一个凹槽,所述LED芯片设置于所述凹槽的底部，并与两个电极达成电性连接,所述封装胶体包含有一层第一荧光胶以及一层第二荧光胶，所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述凹槽的底部，所述第二荧光胶覆盖在所述第一荧光胶上。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述两个电极，一个为正电极，一个为负电极，由所述顶面延伸至所述顶面相对的底面。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片，发出蓝光或是紫外光，通过导电线与所述电级电性连接。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶，为包含有第一荧光粉以及透明胶体的混合胶体，设置在所述凹槽内覆盖所述LED芯片，所述第一荧光粉并延伸至所述反射杯的内缘面上，形成一个弧形面结构环绕所述LED芯片，所述透明胶体位于所述第一荧光粉的上层。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一荧光粉，为绿色荧光粉或是为蓝色及绿色混合的荧光粉，所述第一荧光粉材料为氮氧化物、硫化物或硅酸盐。

6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述氮氧化物为赛隆陶瓷SiAlON。

7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二荧光胶，为包含有第二荧光粉以及透明胶体的混合胶体，所述第二荧光粉的受光激发效率低于所述第一荧光粉的受光激发效率。

8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二荧光粉，为红色荧光粉，所述第二荧光粉材料为氮化物、硫化物或硅酸盐。

9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述氮化物为氮化物SrCaAlSiN₃。