[发明专利]高导热性能的功率型LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种功率型LED灯。

背景技术

现有的LED灯泡，为了实现较大功率，通常会在灯泡上设置散热器件，因为大功率的LED灯泡在工作时会产生较大的热量，如果不能及时将余热排出，会导致LED芯片使用寿命缩短，大大缩短了LED灯泡的使用寿命。

现有的散热器件，例如专利申请号为200910115650.X的中国专利申请，公开了一种散热筒结构，内腔上部和下部分别连成一体，反射状直立排列成圆筒的金属片组成，散热筒和灯头定位连接，通常在灯头加工完成后，再将散热筒与灯头装配连接；其存在的技术缺陷为：结构复杂、制造工艺麻烦、成本高和散热效率较低、使用寿命较短。

现有的LED基板通常采用导热性能良好的材料，例如陶瓷，所述LED基板通常采用方形，所述基板设有电源连接接口，所述电源连接接口与电源连接线电连接，所述基板上设有印刷电路，所述基板上排列布置多个LED芯片，所述LED芯片包括限流电阻和稳压器，所述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接。存在的缺陷为：由于整个基板呈平面设置，光利用率较低，且散热性能较差。

发明内容

为了克服已有LED灯的结构复杂、散热效率较低、光利用率较低、使用寿命较短的不足，本发明提供了一种结构简单、散热效率较高、光利用率高、延长使用寿命的高导热性能的功率型LED灯。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高导热性能的功率型LED灯，包括接头、LED驱动器、LED基板、LED光源和灯泡罩，所述LED驱动器与所述LED基板电连接，所述LED光源位于所述灯泡罩内，所述功率型LED灯还包括散热环，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内壁与所述LED基板连接，所述LED基板的顶面连接导热件，所述导热件与所述散热环连接；所述LED基板的底面并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED光源位于所述凹槽内。

进一步，所述导热件与所述LED基板的顶面呈一体。

再进一步，所述导热件为导热杆，所述散热环的下部设有导热插槽，所述导热杆插接在所述导热插槽内。

所述导热件为导热套，所述导热套与所述散热环内壁连接。

所述导热件为导热套，所述散热环的下部设有导热环形槽，所述导热套插接在所述导热环形槽内。

所述凹槽的横截面呈半圆形或倒抛物线形。

所述凹槽内壁与反射层之间设有导热层，所述导热层的上端低于所述LED基板的底面，所述印刷线路布置在所述LED基板的底面上。

所述LED驱动器的驱动电路包括第一电容、第一电阻、整流电路、滤波电容和第二电阻，市电接入端与所述第一电容连接，所述第一电阻和第一电容并联，所述第一电容的另一端与所述整流电路的输入侧连接，所述整流电路的输出侧的两端与滤波电容连接，所述第二电阻与所述滤波电容并联，所述滤波电容的两端与两个驱动电路输出接口连接。

所述LED驱动器的驱动电路包括第一电容、第一电阻、整流电路、滤波电容、第二电阻和功率因数提升电路，市电接入端与所述第一电容连接，所述第一电阻和第一电容并联，所述第一电容的另一端与所述整流电路的输入侧连接，所述整流电路的输出侧的正极端同时与第二电阻一端和滤波电容正极连接，所述整流电路的输出侧的负极端与所述第二电阻另一端联接，所述功率因数提升电路包括第二二极管、第三二极管、第四二极管和辅助滤波电容，所述滤波电容的负极同时与第二二极管的反向端和第三二极管的正向端连接，所述第二二极管的正向端与所述整流电路的输出侧的负极端连接，所述整流电路的输出侧的正极端与第四二极管的反向端连接，所述第三二极管的反向端同时与第四二极管的正向端、辅助滤波电容的正极连接，所述辅助滤波电容的负极与所述整流电路的输出侧的负极端连接，所述第二电阻两端与两个驱动电路输出接口连接。

所述滤波电容的一端连接限流电阻，所述限流电阻与一个驱动电路输出接口连接，所述整流电路的桥式整流电路。

本发明的有益效果主要表现在：1、结构简单、散热效率较高、延长使用寿命；2、提高光利用率、提升散热性能；3、由于避免采用变压器，简化了电路组成，无高频振荡、无电磁辐射，降低了能耗，同时提高了电源转换效率；4、采用限流电阻，在电源电压发生异常波动时，有效降低LED灯的工作电流，起到保护LED的作用；5、加入由三个二极管和第三电容组成的功率因数提升电路，能够有效适应高功率因数场合。

附图说明

图1是高导热性能的功率型LED灯的示意图。