[发明专利]基于半导体制冷器的同轴激光器装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于半导体制冷器的同轴激光器装置，用于光通信领域。

背景技术

为了提高技术指标和可靠性，光通信行业的CATV（有线电视）信号传输多采用了带制冷的碟形DFB（分布式反馈）激光器。这种蝶形激光器制造工艺复杂、成品率低、生产成本高，造成的后果是光通信设备成本居高不下。同轴封装的无制冷DFB激光器虽然成本较低，但工作时性能不稳定。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种基于半导体制冷器的同轴激光器装置，能够保证同轴激光器的稳定性。

按照本发明提供的技术方案，所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置包括：散热底座，在所述散热底座上设置半导体制冷器、热沉、同轴激光器，印制板与同轴激光器和半导体制冷器相连，同轴激光器的表面与热沉紧密接触，与印制板相连的采温电阻插入热沉，所述半导体制冷器、热沉、同轴激光器、印制板和采温电阻封装在外壳内，同轴激光器的尾部连接光纤的部分伸出外壳，印制板的引脚伸出外壳；印制板上的电路包括第一电阻、第二电阻、电容和电感，半导体制冷器的正端与印制板的第六引脚连接，半导体制冷器的负端与印制板的第七引脚连接；第一电阻的一端与印制板的第十二引脚、电容的一端同时连接，第一电阻的另一端与电感的一端、电容的另一端、同轴激光器中的激光二极管的负极同时连接；电感的另一端与印制板的第三引脚连接；同轴激光器中的激光二极管的正极与印制板的第十一引脚连接；同轴激光器的背光二极管的正极与印制板的第四引脚连接，同轴激光器的背光二极管的负极与印制板的第五引脚连接；第二电阻的一端与印制板的第一引脚连接，第二电阻的另一端与印制板的第二引脚连接；印制板的第八引脚、第九引脚、第十三引脚互相连接。

所述半导体制冷器与散热底座焊接固定。所述半导体制冷器与热沉焊接固定。

所述热沉上开有一个弧形凹槽，同轴激光器嵌入所述弧形凹槽中。

所述弧形凹槽上设有凹块，所述凹块中心设有圆孔，采温电阻插入圆孔。

所述同轴激光器通过抱箍与热沉固定。

所述外壳包括外壳底座和外壳上盖，外壳底座和外壳上盖通过粘胶连接；外壳底座包括侧壁和底部，外壳底座的底部设有环形凹槽，环形凹槽内涂胶，涂胶后外壳底座通过螺钉与散热底座固定。

所述外壳底座的底部还设有通孔，半导体制冷器穿过所述通孔与散热底座连接。

本发明的优点是：本发明结构简单，较原先的DFB激光器降低了生产难度和成本，同时保证了同轴激光器的热稳定性。

附图说明

图1本发明实施例的外形图。

图2是基于半导体制冷器的同轴激光器封装成蝶形实施例的结构示意图。

图3是图2的A-A剖视图。

图4是印制板电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1，2所示，该装置包括：散热底座4，在所述散热底座4上设置半导体制冷器3、热沉2、同轴激光器1，印制板6与同轴激光器1和半导体制冷器3相连，同轴激光器1的表面与热沉2紧密接触，与印制板6相连的采温电阻8插入热沉2，所述半导体制冷器3、热沉2、同轴激光器1、印制板6和采温电阻8封装在外壳5内，同轴激光器1的尾部连接光纤的部分伸出外壳5，印制板6的引脚9伸出外壳5。

所述外壳包括外壳底座5-1和外壳上盖5-2，外壳底座5-1和外壳上盖5-2通过粘胶连接；外壳底座5-1包括侧壁和底部，外壳底座5-1的底部设有第一环形凹槽13，第一环形凹槽13内用于涂胶，涂胶后外壳底座5-1通过螺钉与散热底座4固定；所述外壳底座5-1的底部还设有通孔，半导体制冷器3穿过所述通孔与散热底座4连接。

所述散热底座4，为保证性能指标，采用铜制，其与半导体制冷器3的一面焊接。外壳底座5-1，为保证一定的气密，采用塑料一体模压结构。半导体制冷器3的另一面与热沉2焊接，以保证良好的导热性能。同轴激光器1通过Ω型抱箍12与热沉2固定，为了使同轴激光器1与热沉2紧密连接，将热沉2与同轴激光器1相连的部分作了特殊设计，其中热沉2的中心设计为弧形凹槽10，弧形凹槽10两边开有两个凹块11，其中一个凹块11底部再设一孔用以插入采温电阻8，同轴激光器1的引脚与印制板6通过焊接方式连接，半导体制冷器3通过引线与印制板6连接。外壳上盖5-2通过粘胶与外壳底座5-1相连，达到了固定印制板6和保证气密的目的。