[发明专利]基于半导体制冷器的同轴激光器装置

权利要求书

1. 基于半导体制冷器的同轴激光器装置，包括散热底座（4），其特征是：在所述散热底座（4）上设置半导体制冷器（3）、热沉（2）、同轴激光器（1），印制板（6）与同轴激光器（1）和半导体制冷器（3）相连，同轴激光器（1）的表面与热沉（2）紧密接触，与印制板（6）相连的采温电阻（8）插入热沉（2），所述半导体制冷器（3）、热沉（2）、同轴激光器（1）、印制板（6）和采温电阻（8）封装在外壳（5）内，同轴激光器（1）的尾部连接光纤的部分伸出外壳（5），印制板（6）的引脚（9）伸出外壳（5）；印制板（6）上的电路包括第一电阻（R1）、第二电阻（R2）、电容（C1）和电感（L1），半导体制冷器（3）的正端与印制板（6）的第六引脚连接，半导体制冷器（3）的负端与印制板（6）的第七引脚连接；第一电阻（R1）的一端与印制板（6）的第十二引脚、电容（C1）的一端同时连接，第一电阻（R1）的另一端与电感（L1）的一端、电容（C1）的另一端、同轴激光器（1）中的激光二极管的负极同时连接；电感（L1）的另一端与印制板（6）的第三引脚连接；同轴激光器（1）中的激光二极管的正极与印制板（6）的第十一引脚连接；同轴激光器（1）的背光二极管的正极与印制板（6）的第四引脚连接，同轴激光器（1）的背光二极管的负极与印制板（6）的第五引脚连接；第二电阻（R2）的一端与印制板（6）的第一引脚连接，第二电阻（R2）的另一端与印制板（6）的第二引脚连接；印制板（6）的第八引脚、第九引脚、第十三引脚互相连接。

2.如权利要求1所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置，其特征是所述半导体制冷器（3）与散热底座（4）焊接固定。

3.如权利要求1所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置，其特征是所述半导体制冷器（3）与热沉（2）焊接固定。

4.如权利要求1所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置，其特征是所述热沉（2）上开有一个弧形凹槽（10），同轴激光器（1）嵌入所述弧形凹槽（10）中。

5.如权利要求4所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置，其特征是所述弧形凹槽（10）上设有凹块（11），所述凹块11中心设有圆孔。

6.如权利要求1所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置，其特征是所述同轴激光器（1）通过抱箍（12）与热沉（2）固定。

7.如权利要求1所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置，其特征是所述外壳包括外壳底座（5-1）和外壳上盖（5-2），外壳底座（5-1）和外壳上盖（5-2）通过粘胶连接；外壳底座（5-1）包括侧壁和底部，外壳底座（5-1）的底部设有第一环形凹槽（13），第一环形凹槽（13）内涂胶。

8.如权利要求7所述基于半导体制冷器的同轴激光器装置，其特征是所述

外壳底座（5-1）的底部设有通孔。