[发明专利]环形带状体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及环形带状体的制造方法。

背景技术

在图像形成装置中，由树脂形成的环形带状体(环形带)已经广泛地用作中间转印体或介质传送部件，其中，在图像保持体的表面上形成的可视图像在被转印到介质之前临时转印到该中间转印体；该介质传送部件传送在介质传送部件的表面上保持的介质。

日本专利申请特开(JP-A)No.5-77252公开了一种环形带状体的制造方法，由此通过将有机高分子材料和导电粉末的混合原材料溶入溶剂中的溶液涂布到圆筒的内表面，然后在加热器中进行加热，来制造由具有超强度、尺寸稳定性和耐热性的聚酰亚胺树脂或聚酰胺亚胺树脂(其中分散有导电颗粒)组成的无缝环形带。

JP-A No.2008-76518公开了这样一种技术，即，通过将含有非对称联苯四羧酸(biphenyl tetracarboxylic acid)的分散有炭黑的聚酰亚胺前体液体涂布到圆筒芯体，之后干燥并且加热，来制造半导电聚酰亚胺带。

芯体通常是金属刚性圆筒体。另选地，JP-A No.2006-255616、2006-256098和2006-305946公开了这样一种方法：通过绕两个或三个辊12卷绕而被拉伸的柔性环形带基板10用作芯体，如图11所示。

通过卷起金属薄板或树脂薄膜，并且用诸如焊接或粘合的方法结合薄板或薄膜的端部，来制造柔性环形带基板。JP-A No.2006-255616公开了一种方法，由此通过将带基板的接缝位置与涂布的开始位置相匹配，来把在环形带状体中产生的条纹数减少到1。通过对接缝部分很好地进行抛光使得平滑度可与板材的平滑度相比的方法，可以使通过焊接金属薄板而制造的带基板的接缝平滑。

JP-A No.2006-305946公开了这样一种示例：镍套筒用作带基板；该带基板不具有接缝，从而是无缝体。

发明内容

本发明的目的是提供一种利于制造具有大直径的环形带状体的环形带状体的制造方法。

本发明的方面包括下述。

<1>一种环形带状体的制造方法，该制造方法包括：

涂布工艺，该涂布工艺通过将成膜树脂溶液涂布到正在旋转的圆筒芯体的外周面来形成涂膜，该圆筒芯体在该圆筒芯体的轴水平指向的状态下通过旋转装置绕该圆筒芯体的轴旋转，所述圆筒芯体当在所述圆筒芯体的轴水平指向的状态下不被支撑时由于该圆筒芯体的自重会变形为扁平圆筒形；以及

干燥工艺，该干燥工艺对形成在旋转的所述圆筒芯体的外周面上的所述涂膜进行干燥，

所述旋转装置包括至少一个第一辊和至少一个第二辊，

所述至少一个第一辊设置在至少一个位置，使得所述至少一个第一辊将接触未变形状态的所述圆筒芯体的外周面的第一端区域，该第一端区域位于所述圆筒芯体的沿轴向的一端部，

所述至少一个第二辊设置在至少一个位置，使得所述至少一个第二辊将接触未变形状态的所述圆筒芯体的外周面的第二端区域，该第二端区域位于所述圆筒芯体的沿所述轴向的另一端部，并且

所述圆筒芯体由所述第一辊和所述第二辊支撑。

<2>根据<1>所述的环形带状体的制造方法，其中，所述旋转装置还包括支撑辊，该支撑辊接触所述圆筒芯体的内周面的区域，并且在垂直方向上，该区域位于所述圆筒芯体的轴位置的上侧。

<3>根据<2>所述的环形带状体的制造方法，其中，在所述圆筒芯体的外周面上的、与所述支撑辊相对的位置处没有设置辊。

<4>根据<1>至<3>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊包括一对夹持辊，该对夹持辊设置为使得当沿所述轴向观察所述圆筒芯体时，所述夹持辊将分别接触穿过未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的水平想象线与未变形状态的所述圆筒芯体的外周相交的位置。

<5>根据<4>所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊二者中的至少一个辊设置在未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的垂直方向的下侧。

<6>根据<1>至<5>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，通过以下步骤获得所述圆筒芯体：

卷起四边形金属板；

通过焊接使所卷起的四边形金属板的两端部接合，由此形成圆筒体；

使所述圆筒体经受热处理；以及

之后对所述圆筒体的外周面进行抛光。