[发明专利]膜厚量测装置及其校正方法有效
| 申请号: | 201110053410.9 | 申请日: | 2011-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN102141698A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
| 发明(设计)人: | 柯智胜;贺成明 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G01B21/08 |
| 代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 欧阳启明 |
| 地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 膜厚量测 装置 及其 校正 方法 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种膜厚量测装置,特别是有关于一种可针对不同产品进行校正设定的膜厚量测装置及其校正方法。
【背景技术】
目前薄膜晶体管液晶面板(TFT LCD)的制程主要分为上板制程及下板制程,下板制程是在一素玻璃基材上设置薄膜晶体管阵列(TFT Array)而成一薄膜晶体管阵列基材;而上板制程则是在另一素玻璃基材上涂布光刻胶涂膜(photoresist film)以形成彩色滤光片。光刻胶涂膜膜厚的量测方式是针对素玻璃基材上的光刻胶涂膜进行量测。在量测前,量测头会先对一校正片进行校正动作,然后再针对所要量测的光刻胶涂膜进行膜厚量测。
现有的彩色滤光片制程技术还发展出彩色滤光片阵列制程(COA,Color Filter On Array),其是将彩色滤光片直接成形在薄膜晶体管阵列基材上。由于薄膜晶体管阵列基材不同于素玻璃基材,一旦涂布光刻胶涂膜后,两者对膜厚测试的影响也不同。故进行膜厚量测时,针对COA制程的玻璃基材的膜厚量测必须从原本为素玻璃基材的校正片,改为薄膜晶体管阵列基材的校正片,以进行新的校正。
请参考图1所示,图1为现有的膜厚量测装置的示意图。现有的膜厚量测装置包含一校正区90、一量测区91以及一位于校正区90与量测区91上方的量测头92。所述校正区90设有一供放置素玻璃基材校正片900的固定座901,而所述量测区91则为待量测玻璃基材910的放置区域。所述量测头92先移动到固定座901上方,通过对素玻璃基材校正片900的量测以进行校正。然后,量测头92移动到量测区91,量测所述量测区91上整个待量测玻璃基材910上的光刻胶涂膜911的膜厚。当产品变更时,产品的膜厚量测所对应的校正片也必须变更,以获得正确的量测参数。由于现有的膜厚量测装置只有一个供设置校正片的固定座,不同产品所需的校正片必需通过作业员手动更换,然后再手动对量测头进行校正。所得的校正值也必需以手动方式记录。
然而,作业员手动更换校正片容易让校正片的表面产生手纹,且校正片有可能在更换时破损。再者,校正片更换后量测头必须经过一次手动校正,且若遇到交接班或其他因素造成作业员忘记更换校正片,将会造成量测异常,进而影响产能。
故,有必要提供一种膜厚量测装置及其校正方法,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种膜厚量测装置及其校正方法,可避免手动更换校正片所可能造成的问题。
为达成本发明的前述目的,本发明提供一种膜厚量测装置,所述膜厚量测装置包含:
至少两个固定座,分别位于不同的校正位置,用于承载不同的校正片;
一承载机台,位于所述固定座的一侧,用于承载一待量测的基材,并且储存当前承载的基材的标识;以及
一量测头,位于所述固定座与所述承载机台上方,并从承载机台接收所述基材的标识,并从保存的对应关系中获取该标识对应的校正位置的参数,所述对应关系为标识与校正位置的参数的对应关系,并移动到获取的参数所对应的校正位置上方,量测位于该校正位置的固定座上的校正片的膜厚以实现校正。
在本发明的一实施例中,所述量测头在校正后移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。
在本发明的一实施例中,所述量测头在从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数之前,进一步储存当前承载基材的标识,并且判断当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识是否相同,若不相同,则执行所述从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数的步骤。
在本发明的一实施例中,所述量测头在判定当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识相同后,移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。
在本发明的一实施例中,所述量测头在判定当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识相同时,进一步判断自前一次校正开始是否达到预定时间,若未达到,则量测头移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。
在本发明的一实施例中,所述量测头在判定自前一次校正开始达到预定时间时,执行所述从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数的步骤。
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