[发明专利]膜厚量测装置及其校正方法有效

专利信息
申请号: 201110053410.9 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN102141698A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 柯智胜;贺成明 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G01B21/08
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 欧阳启明
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 膜厚量测 装置 及其 校正 方法
【权利要求书】:

1.一种膜厚量测装置,其特征在于,包括:

至少两个固定座,分别位于不同的校正位置,用于承载不同的校正片;

一承载机台,位于所述固定座的一侧,用于承载一待量测的基材,并且储存当前承载的基材的标识;以及

一量测头,位于所述固定座与所述承载机台上方,并从承载机台接收所述基材的标识,并从保存的对应关系中获取该标识对应的校正位置的参数,所述对应关系为标识与校正位置的参数的对应关系,并移动到获取的参数所对应的校正位置上方,量测位于该校正位置的固定座上的校正片的膜厚以实现校正。

2.如权利要求1所述的膜厚量测装置,其特征在于:所述量测头在校正后移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。

3.如权利要求2所述的膜厚量测装置,其特征在于:所述量测头在从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数之前,进一步储存当前承载基材的标识,并且判断当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识是否相同,若不相同,则执行所述从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数的步骤。

4.如权利要求3所述的膜厚量测装置,其特征在于:所述量测头在判定当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识相同后,移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。

5.如权利要求4所述的膜厚量测装置,其特征在于:所述量测头在判定当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识相同后,进一步判断自前一次校正开始是否达到预定时间,若未达到,则量测头移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。

6.一种膜厚量测装置的校正方法,其特征在于:所述膜厚量测装置包含至少两个固定座、一承载机台以及一量测头,所述固定座分别位于不同的校正位置,用于承载不同的校正片;所述承载机台位于所述固定座的一侧,用于承载一待量测的基材,并且储存当前承载的基材的标识;所述量测头位于所述固定座与所述承载机台上方,所述校正方法由所述量测头执行,包含下列步骤:

从承载机台接收当前承载基材的标识;

从保存的对应关系中获取该标识对应的校正位置的参数,所述对应关系为标识与校正位置的参数的对应关系;

移动到获取的参数所对应的校正位置上方;以及

量测位于所述校正位置的固定座上的校正片的膜厚以实现校正。

7.如权利要求6所述的膜厚量测装置的校正方法,其特征在于:在所述从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数之前,进一步包含下列步骤:

储存当前承载基材的标识;

判断当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识是否相同,若不相同,则执行所述从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数的步骤。

8.如权利要求7所述的膜厚量测装置的校正方法,其特征在于:所述量测头在判定当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识相同后,移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。

9.如权利要求7所述的膜厚量测装置的校正方法,其特征在于:所述量测头在判定当前承载机台所承载的基材的标识与前一次承载机台所承载的基材的标识相同后,进一步判断自前一次校正开始是否达到预定时间,若未达到,则量测头移动到所述承载机台的上方,量测当前承载机台所承载的基材的膜厚。

10.如权利要求9所述的膜厚量测装置的校正方法,其特征在于:所述量测头在判定自前一次校正开始达到预定时间时,执行所述从保存的对应关系中获取标识对应的校正位置的参数的步骤。

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