[发明专利]电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法无效
| 申请号： | 201110053300.2 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102286672A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 山本佳纪;萩原登 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 铜合金 材料 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电气、电子部件用铜合金材料，其特征在于，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Fe或Co中的任一方，或含有合计为0.1～1.0质量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3质量％的P，Fe及Co的合计与P的质量比(Fe+Co)/P为3～10，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，
在所述铜合金中包含的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。
2.一种电气、电子部件用铜合金材料，其特征在于，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Fe或Co中的任一方，或含有合计为0.1～1.0质量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3质量％的P，Fe及Co的合计与P的质量比(Fe+Co)/P为3～10，进一步含有合计为0.03～1.0质量％的选自Sn、Zn、Zr、Cr、Ti的1种以上的成分，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，
在所述铜合金中包含的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。
3.一种电气、电子部件用铜合金材料的制造方法，其特征在于，
将上述权利要求1或2所述的铜合金的原材料进行热轧；
在热轧之后的工序中，至少2次实施加工度20％以上的冷轧和在400～470℃加热10秒～10分钟的热处理的组合。
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