[发明专利]多层印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)的设计和制造，更具体地说，涉及一种PCB的通孔结构(via structure)。

背景技术

印刷电路板(PCB)用于机械支撑和电连接电子组件，该电子组件使用层压在基板上的导电通路(conductive pathway)。可将每个都具有自己导电通路的多个基板结合在一起以形成常规的多层PCB。一个基板上形成的导电通路可通过使用通孔结构与另一个基板上形成的导电通路相连接。通常从一个基板到另一个基板进行钻孔，然后通过填充和/或镀上导电材料以形成常规的通孔结构。

电子组件通常安装在常规多层PCB的两侧。从常规多层PCB的第一基板上安装的第一电子组件开始传递的电信号可通过常规通孔结构到达安装在第二基板上的第二电子组件。电信号通过常规通孔结构从形成在第一基板上的第一导电通路中传递到形成在第二基板上的第二导电通路。常规通孔结构将导致从第一导电通路到第二导电通路经过的电信号的功率衰减，且还通过第一导电通路反射回一部分信号。通过第一导电通路的电信号的反射返回将损害形成在常规多层PCB上的电子组件的性能。

通常对更高频率的信号进行布线的导电通路仅限于常规多层PCB的单个导电基板。然而，常规多层PCB的尺寸越来越小，因此要求不止一个基板来连接电子组件。常规多层PCB可具有数百、数千和甚至数万个通孔来为常规多层PCB的基板间的电子信号布线。

因此需要一种通孔结构来优化电信号从多层PCB的第一基板上形成的第一导电通路到多层PCB的第二基板上形成的第二导电通路的传递通过，以克服以上所描述的弊端。通过以下的详细描述，本发明的其它方面和优点将变得显而易见的。

发明内容

依据本发明的一方面，提供了一种多层印刷电路版(PCB)，包括：

形成在第一基板上的第一导电通路；

形成在第二基板上的第二导电通路；

通过第三基板形成的通孔结构，以将所述第一导电通路连接到所述第二导电通路；和

第一闭合几何结构(closed geometric structure)，形成在所述第三基板的表面上以围住所述通孔结构。

优选地，其中所述第一闭合几何结构包括：

规则多边形。

优选地，其中所述第一闭合几何结构包括：

圆环。

优选地，其中所述第一闭合几何结构包括：

同心圆环。

优选地，所述第一闭合几何结构由宽度和厚度进行表征，

其中所述宽度表示无导电材料的所述第三基板中的区域，和

其中所述厚度表示所述第一闭合几何结构的厚度。

优选地，其中所述宽度和厚度表示电子设计自动化(EDA)软件将使用的设计参数。

优选地，多层PCB进一步包括：

第二闭合几何结构，形成在所述第三基板上以围住所述第一闭合几何结构和所述通孔结构。

优选地，其中所述第一闭合几何结构包括：

规则多边形。

优选地，其中所述第一闭合几何结构包括：

圆环。

优选地，其中所述第一闭合几何结构包括：

同心圆环。

优选地，所述第二闭合几何结构由第二宽度和第二厚度进行表征，

其中所述第二宽度表示无导电材料的所述第三基板中始于所述第一闭合几何结构的第二区域，和

其中所述第二厚度表示所述第二闭合几何结构的厚度。

优选地，所述第三基板位于所述第一基板和所述第二基板之间。

依据本发明另一方面，提供一种多层印刷电路版(PCB)，包括：

形成在第一基板上的第一导电通路；

形成在第二基板上的第二导电通路；

通过第三基板形成的通孔结构，以将所述第一导电通路连接到所述第二导电通路；和

一个或多个闭合几何结构，形成在内部非导电的表面上以形成多个电容，在所述通孔结构到所述一个或多个闭合几何结构的最外侧一个之间以串联方式设置所述多个电容。

优选地，所述串联电容包括：

第一电容，所述通孔结构形成所述电容的第一导体，所述一个或多个闭合几何结构的第一个闭合几何结构形成所述第一电容的第二导体。

优选地，所述串联电容进一步包括：

第二电容，所述一个或多个闭合几何结构的所述第一个闭合几何结构形成所述第二电容的第一导体，所述一个或多个闭合几何结构的第二个闭合几何结构形成所述第二电容的第二导体。

优选地，所述一个或多个闭合几何结构的所述第二个闭合几何结构连接到形成在所述第三基板上的一个或多个导电通路。