[发明专利]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201110052817.X | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102196666A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林胜利 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
1.一种多层印刷电路版（PCB），其特征在于，包括：
形成在第一基板上的第一导电通路；
形成在第二基板上的第二导电通路；
通过第三基板形成的通孔结构，以将所述第一导电通路连接到所述第二导电通路；和
第一闭合几何结构，形成在所述第三基板的表面上以围住所述通孔结构。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，其中所述第一闭合几何结构包括：
规则多边形。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，其中所述第一闭合几何结构包括：
圆环。
4.根据权利要求3所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，其中所述第一闭合几何结构包括：
同心圆环。
5.根据权利要求1所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，所述第一闭合几何结构由宽度和厚度进行表征，
其中所述宽度表示无导电材料的所述第三基板中的区域，和
其中所述厚度表示所述第一闭合几何结构的厚度。
6.根据权利要求5所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，其中所述宽度和厚度表示电子设计自动化（EDA）软件将使用的设计参数。
7.根据权利要求1所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，进一步包括：
第二闭合几何结构，形成在所述第三基板上以围住所述第一闭合几何结构和所述通孔结构。
8.一种多层印刷电路版（PCB），其特征在于，包括：
形成在第一基板上的第一导电通路；
形成在第二基板上的第二导电通路；
通过第三基板形成的通孔结构，以将所述第一导电通路连接到所述第二导电通路；和
一个或多个闭合几何结构，形成在内部非导电的表面上以形成多个电容，在所述通孔结构到所述一个或多个闭合几何结构的最外侧一个之间以串联方式设置所述多个电容。
9.根据权利要求8所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，所述串联电容包括：
第一电容，所述通孔结构形成所述电容的第一导体，所述一个或多个闭合几何结构的第一个闭合几何结构形成所述第一电容的第二导体。
10.根据权利要求8所述的多层印刷电路版（PCB），其特征在于，所述串联电容进一步包括：
第二电容，所述一个或多个闭合几何结构的所述第一个闭合几何结构形成所述第二电容的第一导体，所述一个或多个闭合几何结构的第二个闭合几何结构形成所述第二电容的第二导体。
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