[发明专利]高功率蓝绿激光芯片封装结构及方法

权利要求书

1.高功率蓝绿激光芯片封装结构，其特征在于：通过在激光晶体入射光面和周期极化铌酸锂(PPLN)非线性变频晶体的出射光面镀膜形成激光谐振腔结构，在芯片通光方向上两晶体相对的光学面之间通过隔离体材料隔出一定的距离，使之构成高功率蓝绿激光芯片结构。

2.权利要求1所述的高功率蓝绿激光芯片封装结构，其特征在于：在芯片的下面通过胶水与夹料粘合，形成单片加固结构。当承载高功率808nm激光泵浦时，可获取高功率的蓝绿变频激光输出。

3.权利要求1所述的高功率蓝绿激光芯片封装结构，其特征在于：在芯片上下面通过胶水与夹料粘合，形成双片加固结构。当承载高功率808nm激光泵浦时，可获取高功率的蓝绿变频激光输出。

4.权利要求1所述的高功率蓝绿激光芯片封装结构，其特征在于：在芯片俩侧面及下面通过胶水与夹料粘合，形成三片加固结构。当承载高功率808nm激光泵浦时，可获取高功率的蓝绿变频激光输出。

5.权利要求1所述的高功率蓝绿激光芯片封装结构，其特征在于：在芯片四周通过胶水与夹料粘合，形成四片加固结构。当承载高功率808nm激光泵浦时，可获取高功率的蓝绿变频激光输出。

6.权利要求1所述的隔离材料，其特征在于：所述隔离材料可以是绝热材料(如石英玻璃等)，可以是导热材料(如硅片等)。

7.权利要求1所述的隔离材料，其特征在于：所述隔离材料的个数可以是一个隔离材料，可以是多个隔离材料。采用多个隔离材料隔离可实现单一芯片上多光束不同功率变频激光输出。

8.权利要求1所述的两晶体通光方向上相对的光学面之间隔出一定的距离，其特征在于：所述的距离可以是0到10mm不同的长度取值范围。

9.权利要求2所述的夹料粘合，其特征在于：所述的夹料可以是绝热材料或绝热胶，可以是导热胶或金属膜(如金等)。