[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201110050015.5 | 申请日: | 2011-03-02 |
公开(公告)号: | CN102194888A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 朴在佑;李制勋;延圣珍;金连洪 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/04;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
1.一种薄膜晶体管,包括:
栅电极,形成在基板上;
半导体图案,与所述栅电极重叠并包括非晶多元素化合物,所述多元素化合物包括II B族元素和VI A族元素或者包括III A族元素和V A族元素,其中所述VI A族元素包括不包括氧,其中所述半导体图案具有不小于1.0cm2/Vs的电子迁移率,且其中所述多元素化合物具有非晶相;
源电极,与所述半导体图案的第一端重叠;及
漏电极,与所述半导体图案的第二端重叠且与所述源电极间隔开。
2.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物包括选自GaAs、GaSb、GaBi、GaP、InP、InAs、InSb、InBi、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、AlP、AlAs、AlSb和AlBi构成的组中的一种。
3.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物还包括选自II A族元素、III B族元素、IV B族元素、V B族元素、VI B族元素、VIIB族元素、I B族元素、IVA族元素和VIII B族元素构成的组中的至少一种。
4.如权利要求3所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物包括选自Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Sc、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、C、Si、Ge、Sn、Pb、Cu、Ag、Au、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd和Pt构成的组中的至少一种。
5.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物包括选自InGaP、InGaAs、InGaSb、InAlP、InAlAs、InAlSb、AlGaP、AlGaAs、AlGaSb、GaAsP、GaAsSb、GaAsBi、GaSbP、GaSbBi、GaSbP、GaBiP、AlAsP、AlAsSb、AlAsBi、AlSbP、AlSbBi、AlSbP、AlBiP、InAsP、InAsSb、InAsBi、InSbP、InSbBi、InSbP和InBiP构成的组中的一种。
6.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物还包括碳、氧或氢原子,且其中碳、氧和氢原子中每种的含量为1x1013原子/cm3至1x1019原子/cm3。
7.一种薄膜晶体管,包括:
栅电极,形成在基板上;
半导体图案,与所述栅电极重叠并包括多元素化合物,所述多元素化合物包括II B族元素和VI A族元素或者包括III A族元素和V A族元素,其中所述VI A族元素包括不包括氧,且其中所述多元素化合物具有包括非晶相和晶体相的混合相;
源电极,与所述半导体图案的第一端重叠;及
漏电极,与所述半导体图案的第二端重叠且与所述源电极间隔开。
8.如权利要求7所述的薄膜晶体管,其中所述晶体相包括具有0.1nm至1μm的晶粒尺寸的多个晶粒。
9.如权利要求7所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物包括选自GaAs、GaSb、GaBi、GaP、InP、InAs、InSb、InBi、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、AlP、AlAs、AlSb和AlBi构成的组中的一种。
10.如权利要求7所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物还包括选自II A族元素、III B族元素、IV B族元素、V B族元素、VI B族元素、VIIB族元素、I B族元素、IVA族元素和VIII B族元素构成的组中的至少一种。
11.如权利要求10所述的薄膜晶体管,其中所述多元素化合物包括选自Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Sc、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、C、Si、Ge、Sn、Pb、Cu、Ag、Au、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd和Pt构成的组中的至少一种。
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